【時報記者林資傑台北報導】半導體設備及零組件廠天虹(6937)搶攻CoPoS先進封裝商機，宣布面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備已順利交機高雄封測廠客戶，並在2025年底設立日本子公司哲虹，進一步加速國際布局，預期2026年將是技術收獲與國際布局推進的關鍵年。

　天虹因應先進封裝朝向大尺寸面板化發展，為對應CoPoS關鍵製程需求，已率先將310×310mm面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機給高雄封測廠客戶，且此設備系統本土自製率逼近9成，寫下台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。

　天虹表示，此設備系統製程直接對應新一代面板級封裝的大尺寸與高精度需求，公司並同步推出310×310mm PLP去殘膠（Descum）設備、並進入客戶驗證階段，逐步建立完整的PLP製程設備能力，搶攻成長動能可期的先進封裝商機。

　除了PLP領域外，天虹持股64.65％的子公司輝虹科技也積極布局高階光學量測設備，預計首季達成極紫外光光罩護膜（EUV Pellicle）穿透率與反射率全自動設備的國產化目標，進一步補足國內在先進光學量產設備領域的關鍵缺口。

　除了持續推進技術及新產品，天虹同步積極擴大全球布局，於2025年底於日本名古屋設立全資子公司哲虹，作為拓展深耕日本半導體市場的重要據點，以強化在地技術服務與市場拓展能力，國際布局同步加速。

　天虹執行長易錦良指出，公司持續與策略客戶積極合作，包括台系及在台投資的美系客戶均有合作案進行，都是搭配AI產業應用向前發展。其中，原子層沉積（ALD）在先進製程的應用需求越來越多，在製程前後都有些表面處理需求，公司對此與客戶積極研發合作。

　先進封裝則是另一重要課題。易錦良表示，隨著CoWoS技術逐步轉向CoPoS，對天虹而言是切入爭取新訂單的契機，且相較過往是單一客戶帶頭衝，現在看來所有的委外封測（OSAT）廠都一起向前跑，且動作可能更快，成為天虹積極爭取設備訂單的新來源。

　易錦良表示，2026年將是天虹技術收獲與國際布局推進的關鍵年，從PLP PVD的成功交機到日本哲虹的成立，公司證明台灣設備商不僅具備高比例本土自製能力，亦能逐步與與全球頂尖技術接軌。