【時報-台北電】先進封裝產能擴大，設備廠受惠。G2C聯盟包括志聖、均豪、均華23日舉辦盛大的尾牙活動，志聖總經理梁又文預期，志聖半導體業績2025年要衝刺倍數成長。

　均豪董事長陳政興指出，該公司近年搶攻半導體設備領域有成，半導體訂單持續成長，2025年半導體設備的訂單，預計會超過面板設備訂單，因此，2025年半導體營收目標也要衝刺倍增。

　均華總經理石敦智則指出，該公司的產品，100％已是半導體設備，2024年先進封裝的營收占比已達7成，2025年預計要達9成。

　均華自家挑揀機（Chip sorter）在台灣市占率已達7成，黏晶機（Die bonder）也正進入量產階段，預期在2025年客戶交機放量效應下，未來營運前景持續看好。

　他指出，2025年營收可望逐季成長，目前在手訂單樂觀，2025年上半年成長幅度，不會亞於2024年同期。

　在全球半導體產業高速成長的背景下，志聖藉尾牙感謝夥伴與員工過去一年的耕耘，也彰顯G2C聯盟攜手合作，是最佳夥伴。

　對G2C聯盟而言，2024年是一個充滿成果的一年，聯盟喜迎兩大新夥伴芯聖與樂林，進一步擴大聯盟的技術與市場布局。

　志聖與G2C聯盟在半導體市場，取得顯著成果，均華連續兩年營收、EPS創新高；均豪、志聖半導體營收占比創新高，分別繳出60％與35％的佳績。

　志聖、均華的先進封裝營收，占半導體營收的60～90％，並透過擴大與台積電及全球前十大OSAT（半導體封裝測試）廠的合作，進一步擴展其在半導體市場的布局。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)