【時報-台北電】四大CSP業者高階AI server占全球需求超過60％。除了2023年衰退，近年CSP業者CAPEX合計年增率約在9％～40％的增速。美系四大CSP於2024 Q4財報會議均提到2025年資本支出將持續成長，認為雲端需求全球同步發生，仍處早期投資階段。

　Meta第四次上修資本支出380～400億（前次370～400億），並展望2025年將顯著年增。Microsoft展望下季資本支出將持續季增，投資於雲端與AI。Google展望下季資本支出將季持平，2025年將持續增加（增幅低於2023～2024年）。Amazon預期2024年資本資出將達750億美元，隱含下季將季增8％，輝達AI server價格由數十萬美元上升到百萬美元，增幅遠超CSP CAPEX。四大CSP業者對未來CAPEX預估較先前增加1～40％不等，但仍然追不上NVDIA AI server價格增幅，因此開發自家AI ASIC成為降低成本的選擇。除了向NVIDIA、AMD購買AI晶片之外，也陸續自行開發AI訓練和推論晶片，並隨著換代往更先進的製程開發。NVIDIA、AMD之外，Intel也開發AI晶片，並委由ASIC廠商設計和生產。

　ASIC是指依產品需求不同而全訂製的特殊規格積體電路，有別於標準IC的產品。雖開發成本較CPU、GPU、FPGA高，但開發完成後製造成本低，也因為針對特定應用開發，具有高運算力、低功耗的優勢。除了AI server以外，ASIC應用廣泛，提高來自於各類應用的客戶，不一定具備IC設計的能力，因此委由ASIC廠商代為設計IC並且量產。

　例如：車廠因車用電子和ADAS升級產生的IC需求，包括智慧座艙、自動駕駛等應用，具成長性的市場包括：一、全球ASIC bitcoin挖礦設備市場，預估2022年產值88億美元，到2031年加達191億美元，年均複合成長率9％。二、全球Edge AI processor市場，預估2021年產值25億美元，到2023年已成長到96億美元年均複合成長率16％，預期未來仍將維持高成長。三、全球車用ASIC市場，預估2024年產值43億美元，預估到2031年將成長到258億元，年均複合成長率29％（依據Applied Market Research預估）。

　因應AI／HPC未來所需的運算能力，先進製程、先進封裝持續升級，如台積電開發採用CoWoS的系統及晶圓，整合SoC、SoIC、HBM、其他元件。未來ASIC成長機會將圍繞台積電的先進製程、先進封裝技術相關。因此，具有先進製程、先進封裝技術的ASIC廠商，將和成熟製程ASIC廠商和新進入的ASIC公司拉開差距。(新聞來源 : 工商時報一記者黃彥宏整理)