【時報-台北電】展望2025年，先進製程使線寬／線距（L／S）的細微化日益嚴苛，大幅提高前段製程的黃光顯影次數，同步帶動光阻材料、特殊氣體及濕式化學品等特用化學的需求。

　另一方面，化學品供應商為因應客戶晶圓良率要求，對各項材料開發逐步進入下一世代，包括矽乙烷在氣相沉積的使用率提高，PFA鐵氟龍取代傳統PTFE，以及額外衍生出的底部抗反射層（BARC）、先進封裝專用光阻剝離液等，2025年半導體材料市場產值將持續成長。

　原料國產化 供料更穩定

　隨台積電積極輔導本土供應商提升技術與品質，2023年原料在地採購比重達65％，明顯優於原先預期的62.5％，管理層也將2030年目標由64％調高至68％。此外，材料實現進口替代有助採購成本降低，以維持公司既有的高毛利率水準，同時也能確保供料穩定。

　中長期台積電原料國產化趨勢明確，台廠則獲得切入半導體供應鏈的機會。

　觀察台灣主流化材廠產品線分布，多數集中於前後段製程之濕式化學品，特殊氣體及黃光材料因技術難度較高而仰賴海外進口，未來可留意布局相關產品之廠商。

　此外，台積電於海外擴廠時，當地國際化工大廠具在地供應優勢，技術門檻高且寡占市場的關鍵材料才有望切入其海外供應鏈。

　根據生成方式與應用領域的不同，工業氣體可分為大宗氣體（90％）及特殊氣體（10％）。大宗氣體主要由空氣分離而來，而特殊氣體則是稀有或4N以上的高純度氣體，包含標準氣體、高純氣體及電子特殊氣體等。根據Grand View Research預估，2028年全球特殊氣體市場規模將達182.21億美元，而2023至2028年CAGR約9.7％，優於工業氣體的6.8％。

　光阻劑為關鍵材料

　光阻劑為半導體及顯示器在微影製程中的關鍵材料，因為感光材料的特性，曝光部分將在顯影時溶解，留下未受光照的部分，屬於正型光阻劑，反之則為負型。晶圓前段製程中，依曝光源可分為i-line／g-line、KrF、ArF及EUV等光阻劑，雖全球市場規模逐年增長，但主要供應商大多為日廠，台廠僅能生產i-line／g-line等級的光阻劑。(新聞來源 : 工商時報一記者鄭淑芳整理)