【時報-台北電】博通公布2024年第四季財報優於市場預期，並且預測到2027年AI市場將為公司帶來600～900億美元的收入，顯示出客製化AI晶片需求不斷上升。客製化AI晶片指的就是ASIC（特殊應用積體電路），隨著AI技術快速進步，GPU和ASIC的發展前景也愈受關注。

　過去AI建置與發展主要著重在GPU的使用，然因產能限制、價格、獨占性、功能取向等因素，科技大廠開始將部份注意力轉向成本效益更高的自研AI晶片，做為GPU之外的另一項選擇，以降低對輝達GPU的依賴，也因此ASIC越來越受到市場關注。據研調機構Allied Market Research預估，2025年全球ASIC市場規模將達256.2億美元，2021～2026年年複合成長率為8.6％，自研晶片趨勢持續升溫。

　過去AI發展多強調大型語言模型的訓練及算力的提升，其缺點是成本高並且即便是現行AI模型，仍會出現錯誤答案或是無關答案的結果，加上過去大語言模型多是以英文為訓練語言，英文以外的語言訓練相對較少，也造成了不同語系與市場間的發展差異，加上目前AI的應用已經逐漸轉向消費端的落地，以各語言模型為基礎再進一步整合、推導出結果的推論應用。有鑒於此，小語言模型與推論市場的發展開始受到重視，一方面是小語言模型將可針對不同語系與應用市場、場景有自己的模型，進一步推論出基於預訓練模型的最適解。也因推論對於重複運算的需求高，對比重金建置CSP，針對特定任務訂製的ASIC晶片再基於已預訓練的模型導出想要結果更受到業者青睞。不過儘管如此，這也並非意味ASIC將取代GPU，而是呈現互補關係，在大規模語言模型訓練方面，GPU依然是主流選擇，在特定應用場景如CSP、HPC、邊緣運算等中，ASIC提供了更具成本效益的解決方案。

　整體來看，因應NVIDIA加速晶片規格升級速度，CSP廠商也持續提高投入自研ASIC／CPU開發，預計自研晶片趨勢持續強勁，且Arm也積極發展IC設計領域，在Arm Total Design平台生態鏈更加完善，以及ASIC市場蓬勃發展下，將助台系IC設計、IC設計服務廠商未來需求持續走揚，建議可關注IP產業，先進製程趨勢將帶動IP價量齊揚，且與高速傳輸有關之IP尤為重要。此外，AI伺服器相關之ARM based CPU與其周邊IC(HBM Base die、I／O與Ethernet IC等），以及車用ADAS晶片，皆為自研晶片值得關注之另一焦點。(新聞來源 : 工商時報一記者鄭淑芳整理)