【財訊快報／記者張家瑋報導】功率半導體廠德微(3675)公布10月合併營收3.19億元，月增0.58%、年增36.75%；累計前10月合併營收27.12億元、年增24.02%。德微受惠於國際供應鏈板塊重組及安世半導體轉單效應發酵，10月營收持續創高，預期在與客戶價格協商完成及封裝新產能持續開出之下，法人預估第四季毛利率與獲利較前一季持續走揚。

因應市場強勁需求，德微積極擴充新封裝產能，目標在2027年上半年將月產能推升至3000萬顆規模，進一步放大營收規模；其次是AI伺服器架構升級帶來的規格與用量雙軌增長，隨著GPU功耗顯著提升，供電相數與獨立Buck降壓電路需求大增，帶動專屬的功率元件、被動元件及保護元件用量呈現爆發性成長。

此外，德微成功開發出應用於高壓轉換節點、具備極低壓降與極低熱耗損的高功率瞬態電壓抑制二極體，耐壓可達800V至1200V，未來有望透過母公司達爾順利切入美系AI供應鏈。

法人表示，在去中化趨勢確立與AI伺服器規格升級的雙重結構性轉變下，德微的獲利體質與產業格局已產生質變，預估在各產品線與新產能齊力點火下，2027年的營運與獲利表現將展現強勁的成長動能。