【財訊快報／記者李純君報導】2027年起主流AI相關晶片的先進封裝將從CoWoS-S推進到CoWoS-L，兩大使用陣營，NVIDIA、AMD、Meta、AWS、Microsoft都導入CoWoS-L技術，但受限於台積電(2330)的CoWoS產能不足，Intel EMIB技術有望成為外溢訂單的受益者，Google和AWS會採用EMIB技術。

市調單位TrendForce指出，過去AI server晶片主要採用台積電CoWoS-S封裝技術，以矽中介層整合HBM與運算晶片(compute die)，實現生成式AI應用所需的算力性能。然而，在晶片面積持續擴張、需要整合更多HBM模組的情況下，矽中介層製造面臨物理極限，除改變中介層材質外，也需轉向光罩曝光倍數更大的CoWoS-L解決方案，透過中介層嵌入高速傳輸的矽橋(si bridge)晶片，更彈性解決compute die與HBM封裝、傳輸問題。

CoWoS-S技術可整合2個SoC/Chiplet及8個HBM模組，將持續獲得Microsoft Maia 200等ASIC採用。但需要整合更多SoC/Chiplet及HBM模組時，就需要使用CoWoS-L方案。目前，NVIDIA及AMD AI加速器已採用CoWoS-L；AI ASIC除Meta 2026年量產的MTIA 400外，預估2027年AWS、Microsoft也都將導入CoWoS-L技術。

然而，CoWoS-L提升單晶片更大的中介層尺寸墊高晶片封裝成本，加上台積電產能供不應求，促使Intel EMIB技術成為備選。EMIB方案減少昂貴的中介層，整體成本有望降低，但封裝模組效能受限於載板佈線密度；Intel除強化Line/Space (L/S)、microbump規格外，也開發EMIB-T等進階方案，透過導入TSV縮短訊號路徑，強化EMIB模組性能。

TrendForce觀察，除了Google可望於2027年導入EMIB-T封裝，AWS也正測試EMIB技術。雖然EMIB-T和CoWoS-L為競爭方案，但考量技術成熟度、良率，後者至2028年仍是AI晶片採用的主流封裝技術。