【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，長鑫科技勢將生產出性能達到全球最先進水準的智慧型手機記憶體晶片，凸顯北京在這一對人工智能部署至關重要的領域正迅速縮小與國際領先企業的差距。

以討論公司內部計畫為由要求匿名的知情人士透露，長鑫科技這家遭美國五角大廈列入黑名單的晶片製造商，目前正準備於年底前後小批量生產先進的低功耗移動記憶體晶片。只要原型晶片測試結果達到預期，就將啟動生產。其中一位知情人士稱，隨後還將推動大規模量產。

如果這一目標得以實現，將成為中國多年推進科技自立自強進程中的一項重要突破，體現出中國在降低對海外核心零組件依賴方面取得的顯著進展。建立起這類移動記憶晶片的量產路線圖後，長鑫科技將有機會與美光科技、SK海力士和三星電子等國際巨頭展開競爭，並借助當前全球記憶晶片供應緊張的機會。這一短缺已成為包括蘋果公司在內多家消費電子巨頭面臨的主要供應鏈瓶頸之一。

對於上述消息，長鑫科技發言人未立即回覆透過電子郵件發出的置評請求。

這種尖端晶片名為第六代低功耗雙倍數據速率內存(LPDDR6)，其數據傳輸速度和能效較前代產品大幅提升，可幫助智慧型手機和筆記型電腦在本地運行人工智能應用。掌握LPDDR6的製造技術，將有助於提升長鑫科技的營收。該公司上個月剛剛在上��完成備受矚目的首次公開募股。

不過，雖然長鑫科技的新晶片與行業領先企業的產品屬於同一類別，但要真正與這些企業競爭，仍需實現大規模量產。SK海力士3月發布了16GB LPDDR6晶片，稱其較LPDDR5X速度提升33%，能效提高20%。三星電子也表示，已將類似產品納入產品規劃。