【財訊快報／陳孟朔】路透報導，中國修訂積體電路布圖設計保護規定，提高註冊及原創性門檻，並允許法院對重大侵權行為判處懲罰性賠償，以加強保護本土半導體技術。新規已由中國國務院總理李強於7月23日簽署，預定10月15日生效。

相關規定涵蓋晶片內部各項元件的具體排列與連接設計，即使企業本身不製造晶片，布圖仍可能包含大量工程投入，也是半導體研發的核心智慧財產。新措施並非出口管制，但反映北京日益重視中國企業開發的戰略技術。

申請人未來必須證明申報內容源自真正的創作活動，提交原創性聲明，並清楚列明設計中的原創部分。監管部門可駁回明顯不符規定的申請，也將建立更明確的撤銷機制，以打擊抄襲他人設計、惡意搶先註冊及低品質申請。

新規允許依權利人損失或侵權者所得計算賠償，嚴重案件可另加懲罰性賠償；同時明確布圖設計權可被授權、轉讓或作為融資抵押。隨美國持續限制中國取得先進晶片設計軟體及製造設備，北京正透過智慧財產制度，防止本土技術遭複製或由外國企業取得。