【時報-台北電】掌握台積電半導體活絡投資及進口替代商機，台塑四寶電子、半導體氣體、特殊材料部署準備就位，並配合台積電美國亞歷桑那州晶圓廠持續擴建，電子級鹽酸需求量顯著增加，台塑已規劃電子級鹽酸產能布局，將在台塑美國德州設廠投資，強化當地生產與供應能力，預計年產20,000噸，2028年底完工投產。

　台塑表示，配合台積在地化供應政策，積極推動電子級化學品及半導體關鍵材料擴建。台塑大金大發工業區進行二期年產1.3萬噸電子級氫氟酸擴建，預計2027年2月完工投產，並於仁武廠區進行去瓶頸工程，增6,500噸電子級氫氟酸，及年產2,600噸氟化銨，預計2027年底完工。

　台塑德山進行電子級異丙醇廢液回收（廢液年處理量6萬噸），年產5,400噸，預計7月完工投產，並進行年產3萬噸電子級異丙醇二期擴建，預計2028年1月完工投產。台塑勝高矽晶圓廠已再擴建一座12吋矽晶圓產線，逐步量產。有鑑電子級硫酸需求穩定成長，台塑預計麥寮建廠，年產11萬噸，2028年10月底完工投產，還將在麥寮設置電子級氫氣生產線，藉由台塑勝高及南亞科技的品質認證與使用實績，加速進軍半導體市場，預計電子級氫氣（6N7）年產438噸，2027年3月完工投產。

　此外，因應半導體與顯示器製程先進化，電子級溶劑需求成長，台塑預計在仁武建廠電子級光阻稀釋劑，2028年6月完工投產。半導體關鍵材料將由台塑化主導、持股70％，台塑持股30％，展開原子層沉積釕金屬前驅物布局，預計2027年第二季完工投產，目標成為國內首家ALD釕金屬前驅物的供應商，實現半導體關鍵材料在地化生產供應。

　南亞電子材料營收比達5成，若加計南亞科、南電，電子相關營收比達7成。除加碼電子材料銅箔、環氧樹脂，半導體材料含已量產之製程用薄膜，電子級雙氧水、CO2及氟系管材等6項預計今、明兩年投產，預估年產值約30億元。另與日東紡以產能互補方式擴大電子級玻纖絲（布）供應量。

　台化預計2027年完成設置5N電子級氫氣純化設備，並入股機光科技逾9％股權，結合機光「化學廚房」、台化「化工廚房」，強化技術、產能生產優勢，加速碳化矽（SiC）、聚醯亞胺（PI）及鈣鈦礦等原料開發，打入電子業材料供應鏈。目前已進行工廠建置，藉此支援機光科技擴大爭取訂單之代工生產能量。(新聞來源 : 工商時報一彭暄貽／台北報導)