【時報記者林資傑台北報導】半導體封測設備及治具廠博磊(3581)股價近期顯著上攻，在歷經數日高檔震盪盤整後，股價自4月29日起強勢上攻，今（4）日開盤再度跳鎖漲停價197元，連拉3根漲停、再創上櫃新高價，近1個月已飆漲達近2.05倍。三大法人偏多操作，上周合計買超327張。

　博磊主要開發製造後段封測設備、測試介面耗材及設備代理銷售，目前以測試產品、切割機及IC封裝植球機為主力產品，2016年收購合併目前持股65.68％的子公司科榮，主要經營廠務設備及半導體前段製程設備，強化從前段至後段的設備整合能力。

　博磊2025年合併營收創15.69億元新高、年增13.9％，歸屬母公司稅後淨利0.41億元、年增33.2％，每股盈餘0.81元，雙創近3年高。董事會決議擬配息0.6元、創近3年高，但配發率降至74.07％、為近3年低，將提請6月12日股東會議決通過。

　博磊2026年3月自結合併營收1.52億元，月增達48.48％、年增39.67％，改寫同期新高，歸屬母公司稅後淨利0.03億元、每股盈餘0.06元，較去年同期每股虧損0.01元顯著轉盈。累計首季合併營收4.05億元，季減19.13％、年增13.63％，創同期新高、歷史第五高。

　展望2026年，博磊先前法說時看好AI應用將成為營運成長主動能，帶動營收優於2025年，主因AI晶片對高頻、高腳數測試需求提升，帶動高階測試介面產品發展，預期測試業務成長動能最顯著，並有助提升整體產品附加價值與毛利表現。

　新產品方面，博磊指出，多項AI測試介面與面板級扇出型封裝（Panel Fan-Out）切割設備已進入客戶驗證階段，預計上半年完成驗證、自第三季起逐步放量出貨。隨著新產品貢獻逐步發酵，可望成為營收成長新動能。