【時報記者林資傑台北報導】半導體自動化設備商創新服務(7828)預計4月下旬轉上櫃掛牌，實收資本額估自3.67億元增至近4.05億元，隨著三動能引擎營運模式建立，公司訂單能見度高，對2026、2027年營運維持高成長、高毛利表現樂觀看待，法人看好創新服務今明2年可望持續倍增創高。

　創新服務2004年成立，主要產品為微機電（MEMS）探針卡自動化設備，獲全球探針卡領導廠商Technoprobe策略投資後跨入探針卡維修與銷售，針對IC成品測試則提供彈簧針測試座的自動化檢測、植針及檢測設備，高密度銅柱端子模組產品則應用於先進封裝領域。

　創新服務2025年合併營收7.16億元、年增達76.4％，稅後淨利2.27億元、年增達51.9％，每股盈餘6.33元，全數改寫新高，毛利率雖自80.26％降至76.25％，營益率仍續創38.86％新高。董事會決議配息5元、創歷年次高，配發率升至78.99％。

　創新服務表示，2025年營運再創新高，主因半導體先進製程技術演進、AI應用終端客戶需求強勁，加上成功開發MEMS探針卡雙臂植針機、全自動化維修整線設備及關鍵製程設備等，MEMS探針卡相關設備持續穩健出貨，維持強勁成長及高毛利率實績。

　創新服務表示，近2年營收貢獻雖集中於半導體設備，但公司已建立三動能引擎，包括深耕MEMS探針卡自動化製造與返修設備、增加經常性收入、開拓新利基產品，中長期將使三大產品營收三足鼎立，確立中長期維持高成長動能趨勢。

　創新服務指出，隨著AI晶片需求快速成長，MEMS探針卡相關製造及返修自動化設備成為提升客戶產能與良率的必要設備。策略結盟Technoprobe效益亦逐步顯現，植針設備營收貢獻穩健，整線自動化設備已於上季交機，後續可望隨規模化導入推動營收成長。

　其次，創新服務透過策略結盟Technoprobe布局探針卡材料包銷售與自動化維修服務，建立從材料供應到整線設備的完整解決方案，有助增加客戶黏著度、取得設備與製程服務交叉銷售機會，並藉此創造穩定且持續的經常性收入，降低客戶設備採購周期產生的營收波動。

　最後，創新服務耗時3年完成微銅柱全自動化產線開發，高密度銅柱端子模組可應用於異質整合與高階封裝。隨著電子產品朝高密度與高I/O發展，此技術有望突破傳統錫球限制，目前已進入智慧眼鏡、手機、伺服器、低軌衛星天線等應用驗證，預計下半年陸續量產。

　而3D先進封裝載板面臨翹曲與材料供應瓶頸，玻璃載板具備成為次世代IC載板潛力。創新服務的銅柱玻璃通孔載板（TGV-ICP）模組產品已獲國際客戶規畫導入CoWoS先進封裝製程，預計下半年完成驗證，2027年逐步量產應用於AI電源管理模組。

　因應未來營運需求，創新服務去年8月購入台中新廠，首期廠房預計本季完工，將建置銅柱模組及TGV-ICP產線。在半導體設備、探針卡材料包與維修、銅柱巨轉模組成長三引擎帶動下，今明2年營收維持強勁成長、高毛利表現可期。

　法人指出，創新服務受惠AI發展趨勢與策略結盟Technoprobe效益，今明2年營收可望接連倍增，毛利率亦可望持穩約75％高檔。其中，今年半導體設備營收貢獻估約70～75％，維修代工及材料包約20％、銅柱巨轉模組約5～7％，明年後2者營收貢獻可望提升。