【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)股價自3月以來顯著上攻，23日盤中觸及84元、創近17月高後壓回收黑，今（24）日跳空開高5.57％後攻上漲停價80.9元，蓄勢再破前高，截至午盤維持逾5％漲勢。三大法人上周合計買超248張，23日反手賣超100張。

　瑞耘為半導體前段製程設備零組件供應商，零組件耗材產品包括研磨（CMP）、蝕刻（Etch）、化學／物理氣相沉積（CVD/PVD）鍍膜、擴散（Diffusion）等製程設備，設備部分則以晶圓旋乾機、批次蝕刻去光阻機等為主。

　瑞耘2025年第四季合併營收1.66億元，季增8.71％、年減14.67％，自近3年半低回升，營業利益0.22億元，季減35.04％、年減59.86％，為近5年低。受惠業外收益創2.14億元新高，稅後淨利1.89億元，季增4.24倍、年增2.84倍，每股盈餘5.06元，雙創新高。

　合計瑞耘2025年合併營收6.74億元、年減6.21％，營業利益1.43億元、年減17.21％，分創歷史第三高及第四高。受惠業外收益跳增15.16倍、創1.99億元新高挹注，稅後淨利2.73億元、年增達81.66％，每股盈餘7.31元，雙創歷史新高。

　瑞耘2025年毛利率升至36.62％、為近3年高，營益率降至21.27％、為近9年低，營收及本業獲利下滑主因中國大陸半導體設備市場衰退影響，當地客戶出貨減少，上季及去年業外收益跳增主因處分湖口舊廠，於上季認列處分利益2.11億元、約挹注每股盈餘5.64元。

　瑞耘董事會通過盈餘分派案，決議配發每股現金股利3元、亦創歷年新高，但配發率降至41.04％、為歷年低點，以23日收盤價73.6元計算，現金殖利率約4.08％。公司將於5月22日召開股東常會。