《半導體》信驊動能炸裂!AI伺服器需求爆量、外資目標價「14000」

【時報記者王逸芯台北報導】美系外資最新報告指出,信驊(5274)股價自3月16日以來已上漲約15%,主要反映三大動能,包括BMC出貨預測優於預期、輝達新一代AI伺服器叢集帶動BMC使用量提升,以及公司低單價基板庫存逐步消化後,後續產品價格調漲計畫啟動。現階段維持「買進」評等,並將目標價由11,800元調升至14,000元。
從產業面來看,外資認為輝達LPX機架(rack)架構將為信驊帶來新一波成長機會。根據輝達於2026年GTC大會釋出的資訊,未來AI 叢集將導入更多語言處理單元(LPU),若以LPX機架滲透率達25%推估,在Rubin世代可望帶動約300萬至400萬顆LPU需求,進一步推升約40萬至50萬顆BMC出貨。此外,輝達亦推出全新STX架構(即ICMS),整合DGX Rubin NVL8模組、BF4 STX伺服器(每台內建2顆BMC)與Spectrum-X網路系統,以集中化資料處理。不過外資認為,STX機架初期導入規模相對有限,對信驊出貨貢獻將較為溫和。
在傳統伺服器需求方面,信驊管理階層預估,全球BMC市場規模至2030年將達6,580萬顆,並看好AI相關通用型伺服器需求快速成長,主要受Agentic AI與推論應用帶動。公司預期2026年AI相關通用型伺服器BMC需求將達850萬顆,並將2026年整體BMC出貨預估由原先約2,550萬顆上修至約3,300萬顆。外資認為,此將成為信驊2026年最主要成長動能。
基於終端應用擴大(包括LPX機架、ICMS系統、BBU備援電池模組、Sidecar與網通設備等)及通用型伺服器需求優於預期,外資同步上修信驊出貨預估,將2026年與2027年出貨量分別調升至2,780萬顆與3,270萬顆(原估為2,600萬與3,020萬顆)。同時預期信驊2026年市占率將達84%,主要受惠於客戶提前拉貨(因應供應不確定性),以及在通用伺服器、AI伺服器與非伺服器應用領域的市占持續提升。
最後,外資將2026年至2027年每股盈餘(EPS)預估上修約5%,並重申「買進」評等,將12個月目標價由11,800元調升至14,000元,係以66倍本益比(位於過去三年28至83倍區間高檔)評價。外資同時指出,主要下行風險為AI伺服器需求不如預期。
此外,外資強調,其對信驊2027年EPS預估較市場共識高出約17%,主要反映對產品單價(ASP)與出貨成長的更為樂觀看法。
