【時報記者林資傑台北報導】研調機構TrendForce指出，由於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，預期AI相關主晶片、周邊IC需求將繼續引領全球晶圓代工業成長，2026年產值可望年增24.8％至約2188億美元，其中台積電產值可望年增32％、成長幅度最大。

　TrendForce表示，2026年先進製程需求除由NVIDIA、AMD等業者的AI GPU拉動，Google、AWS、Meta等北美CSP及OpenAI、Groq等AI新創公司也積極自研AI晶片，且陸續於今年進入量產、出貨階段，成為5/4奈米及以下先進製程的成長關鍵。

　TrendForce觀察，台積電5/4奈米及以下產能將滿載至年底，三星晶圓代工5/4奈米及以下訂單亦明顯增量。因此，台積電已全面調漲今年5/4奈米及以下代工價，且因訂單能見度已延伸至2027年，不排除連年調漲。三星也跟進於上季通知客戶將調漲5/4奈米代工價。

　成熟製程部分，由於台積電及三星兩大廠加速減產8吋晶圓，且AI電源相關需求穩健成長，有助全年整體稼動率回溫，各晶圓廠已向客戶釋出2026年漲價訊息。其中，8吋需求主要由AI相關電源產品、中國大陸內需帶動。

　不過，雖然上半年PC/NB ODM因應記憶體缺料、擔憂下半年IC成本提高而提前啟動備貨，DDI、CIS略優於過往產業周期，使動能獲得支撐，然考量8吋廠稼動率有好轉但非全面滿載，且下半年消費性供應鏈仍有下修隱憂，導致恐稼動率出現分歧，評估難以全面漲價。

　12吋則因28奈米以上成熟製程2026年將持續擴產，且消費性終端受記憶體價格高漲衝擊而下修出貨預期，訂單能見度相當有限。儘管會有新品升級、轉進製程趨勢，可藉由改善產品組合提升平均售價（ASP），預期12吋全年稼動率仍難以滿載，僅先進製程動能強勁。