《電零組》攻AI液冷散熱+外資調高目標價 健策強漲飆新高

【時報記者張漢綺台北報導】健策(3653)挾技術優勢,成為首家推出結合散熱功能「微流道均熱片」(Microchannel Lid)供應商,在AI伺服器系統端液冷散熱也傳好消息,水冷板(Cold Plate)與Manifold(分歧管)首度出現在Nvidia的GTC大會供應商背板,受此激勵,健策今天早盤股價強勢大漲,再創掛牌新高。
2026年Nvidia GTC大會登場,Nvidia各項新產品供應商名單同步揭曉,其中Nvidia Vera Rubin NVL 72液冷散熱部分,Cold Plate(水冷板)與Manifold(分歧管)供應商分別為Cooler Master、奇鋐(AVC)(3017)、健策(JenTech)、台達(Delta)(2308)等,其中健策首度出現供應商之列。
過去健策均熱片產品屬半導體封裝製程產品,隨著AI資料中心算力提升,GPU與CPU的熱設計功耗「TDP」不斷攀高,健策經過兩年多努力,成為首家推出結合散熱功能「微流道均熱片」(Microchannel Lid)供應商,公司更將散熱產品從封裝級散熱往系統端走,水冷板(Cold Plate)與Manifold(分歧管)出現在Nvidia供應商名單,正式插旗AI伺服器系統端液冷散熱市場。
除散熱產品從均熱片到系統端,在Nvidia CPO交換機領域,健策亦有好消息,成為Nvidia CPO交換機NVIDIA Quantum-X及NVIDIA Spectrum-X晶片端供應商,其中NVIDIA Quantum-X晶片端為機構件,主要是協助插拔並保護插座,至於NVIDIA Spectrum-X則是提供Stiffener(加強筋/補強板),主要是為增加結構剛性、減少晶片及Stiffener變形(翹曲)。
健策產品線進入高成長期,近期獲得多家外資青睞,目標價亦不斷上修,美系外資目標價達4655元,激勵健策今天股價再創新高。
