【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】韓國三星電子29日宣布，在全球人工智慧AI熱潮的推動下，像是高頻寬記憶體(HBM)等高端半導體產品大賣，集團2025年第四季營業利益與營收，雙雙創下歷史新高。

　三星集團表示，上季營利高達20.07兆韓元，約139億美元，金額是2024年同期6.49兆韓元的三倍以上。同時，營收年增達23.8%，來到93.83兆韓元。另外，淨利為19.64兆韓元，更是較2024年同期狂增153.3%。

　三星負責晶片業務的設備解決方案事業群(DS)，同時也是集團主力在去年10到12月期間，也創下16.4兆韓元的營業利益新高紀錄，主要拜一般DRAM以及高階HBM產品銷售強勁之賜。至於2024年的同期，營利為2.9兆韓元，故金額暴增超過五倍。

　三星電子29日表示，自己新一代HBM晶片，也就是HBM4，正按照計畫開始在2026年第一季交貨，外界預估這些高階晶片將先交給主要客戶NVIDIA。另外，SK海力士指出，自家下一代HBM的量產正在進行中，因應客戶所需。這家三星記憶體主要勁敵的韓國企業，上季獲利不只創新高，也大聲對外表示，在HBM4的競爭中，有自信保持領先地位。

　三星跟行動與電視業務相關的設備體驗事業部群(DX)，合併營業利益為1.3兆韓元。其中，行動業務的營利為1.9兆韓元，低於2024年同期的2.1兆韓元。三星表示，因受到全球關稅的影響，家電業務出現6,000億韓元的營業虧損，但2024年同期是有2,000億韓元的營業利益。

　展望未來，預估在人工智慧AI與伺服器需求不斷增加下，三星可望繼續保持由半導體業務帶領的成長動能。另外，將把人工智慧AI技術全面導入高階產品中，解此提高家電的銷售量。

　三星示警，在全球關稅政策以及地緣政治不確定之下，2026年還是面臨著持續的業務挑戰。不過，在晶片產業上會利用一站式解決方案(one-stop solution)來積極克服，也就是從晶圓代工一直到封裝的全面性製造服務。

　韓國市值最高的三星，身兼先進記憶體晶片、晶圓代工以及智慧手機供應商。分析師指出，記憶體晶片價格持續上漲，已對三星的智慧手機與顯示器等業務，造成成本增加的壓力，調高售價或許是選項之一。