【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對AI相關供應鏈出具最新研究報告，指出前十大雲端業者的資本支出預計在2025年將突破3,500億美元，年增32%，看好導體供應鏈的關鍵供應商仍將受惠，點名一連串個股，包括台積電、聯發科、京元電、創意、世芯-KY等。

美系外資表示，根據美國雲端資本支出（Capex）追蹤數據，前十大雲端業者的資本支出預計在2025年將突破3,500億美元，年增32%。此外，Stargate計畫在未來四年內將投資5,000億美元，目前已部署1,000億美元。值得關注的是，誰將為Stargate生產Blackwell伺服器。

「Stargate」計劃是一項由OpenAI、軟銀（SoftBank）和甲骨文（Oracle）等公司聯合發起的人工智慧（AI）基礎設施投資計劃，旨在鞏固美國在全球AI領域的領先地位。該計劃預計在未來四年內投入高達5,000億美元，用於建設AI數據中心和相關基礎設施。

美系外資指出，觀察到SoftBank透過戴爾（Dell）下單部分GB200 NVL72訂單，而另一部分訂單則透過甲骨文（Oracle），並由亞洲ODM廠商鴻海（2317）進行生產。此外，也注意到緯創（3231）相關訂單正在流動。

美系外資進一步表示，目前輝達NVL72組裝面臨良率瓶頸，市場開始採用B200晶片應用於HGX（8-GPU）伺服器。例如，雲端服務供應商（CSP）CoreWeave和xAI正要求ODM合作夥伴建置每個機架含8台HGX伺服器（總計64顆B200 GPU）的架構。基於此趨勢，認為B200晶片庫存可望消化，無需下調台積電（2330）CoWoS產能預測。

展望2025年下半年，美系外資表示，新一代GB300模組（代號Cordelia）將導入連接器設計，以提升組裝良率，進一步改善系統整合效率。此外，中國市場的AI資本支出需求強勁，尤其受到DeepSeek的推動。觀察到台灣半導體供應鏈在2025年第一季，約有75萬顆Hopper GPU於京元電（2449）進行測試，其中大部分為H20。

美系外資總結指出，整體來看，雲端資本支出強勁，ODM訂單成長，支撐2025年AI半導體需求。此外，市場對ASIC（客製化晶片）的關注度逐步升溫，Joe Moore甚至認為美國AI半導體股對ASIC過度樂觀，但亞洲ASIC供應商如世芯-KY（3661）、聯發科（2454）、創意（3443）已取得更多專案。儘管如此，美系外資仍看好AI GPU及AI ASIC的長期發展，首選NVIDIA及世芯-KY。

最後，美系外資強調，半導體供應鏈的關鍵供應商仍將受惠，對台積電、京元電、瀚荃（8103）、創意及中國復瞻科技維持「優於大盤」評等。