【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)持續深耕台灣，規劃斥資25億元於台中港科技產業園區新建廠房及擴充產能，今（22）日舉行新廠動土典禮，預計2026年完工、並預期2025年底12吋再生晶圓月產能將自目前63萬片提升至80萬片。

因應台灣半導體晶圓製造加速布局先進製程，帶動對再生晶圓需求，昇陽半導體2019年12月及2021年10月接續提出「根留台灣投資方案」第一、二案，於新竹竹科廠新設2條再生晶圓自動化產線，並砸近72.8億元於台中港科技園區打造首座自動化及智慧化晶圓再生廠。

昇陽半導體中港新廠於2022年9月初量產啟用，成為公司重要生產基地，去年再提出「根留台灣投資方案」第三案，規畫斥資25億元於台中港科技園區加碼建廠擴產，此投資案於2024年11月通過，今日舉行新廠動土典禮，預計於2026年完工。

昇陽半導體目前新竹竹科廠、台中中港廠的12吋再生晶圓合計月產能為63萬片，董事長梁明成表示，此次中港廠擴建展現公司深耕台灣信心，並為邁向全球市場奠定基礎，昇陽半導體將以技術創新與卓越品質，引領再生晶圓產業未來。

昇陽半導體總經理蔡幸川指出，公司發行的20億元可轉債亦於今日正式掛牌，募集資金將用於擴廠與擴產，預期至2025年底，昇陽半導體12吋再生晶圓月產能將提升至80萬片，進一步滿足全球市場對高品質再生晶圓日益增長的需求。

除了致力技術創新與擴產，昇陽半導體更積極推動環境永續發展，認養台中港科技園區綠帶、與農業部林業試驗所合作種植2550株苗木，預計實現碳減量135公斤的環保目標。公司表示，未來將持續結合產業發展與生態保育，為台灣建構更永續的未來。