【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)18日舉行年終尾牙，董事長邱銘乾接受媒體聯訪時表示，看好在前開式晶圓傳載盒（FOUP）、先進封裝載具2大成長動能帶動下，目標2025年營收維持雙位數成長、再創歷史新高，續朝集團營收達百億元目標邁進。

家登2024年自結合併營收65.45億元、年增達28.91％，連6年改寫新高，前三季歸屬母公司稅後淨利9.08億元、年增39.32％，每股盈餘9.63元，齊創同期新高。法人預期，家登2024年全年獲利可望同創歷史新高，連3年賺逾1股本。

家登發言人沈恩年表示，2024年初時曾預估集團全年營收將落於65～70億元間，實際數據約落於65.5億元左右，較2023年50.78億元成長達約30％。展望2025年，在此基礎上表現應不會讓大家失望，應可持續維持雙位數成長動能。

邱銘乾則指出，前開式晶圓傳載盒（FOUP）業務今年預期將顯著成長、預期有望成長達逾1成，主要受惠兩岸及韓國客戶新廠投產，特別是韓國大客戶，將帶來新成長動能。同時，家登的先進封裝載具領域也是另一重要成長引擎。

邱銘乾認為，家登的成功離不開外部大環境，特別是半導體業目前的良好發展，雖然過去也曾涉足LCD、LED或太陽能載具等不同領域，但最終選擇專注於半導體載具發展，並以服務為核心的創新商業模式，讓家登找到符合市場需求的發展方向，是公司成功主因。

同時，家登也密切關注美國晶片政策對市場的影響，特別是AI晶片和3奈米以下製程應用。邱銘乾表示，相信隨著上述高階技術需求成長，家登在未來能進一步拓展業務，實現營運穩定成長。