無論是大型語言模型、生成式AI、企業端私有雲AI應用，乃至自駕車與高效能邊緣運算，所有趨勢都需要更高速、更節能的先進製程，其中包含散熱、互聯、封裝全面升級的技術。

AI擴產趨勢形成強大的拉式需求，讓世界各地從美國、歐洲、日本到印度與東南亞，都紛紛以百億到千億美元規模投入新建晶圓廠與封裝廠。對各國而言，先進製程已不只是一項產業鏈，而是國家戰略核心資產，擁有晶片生產能力就代表有著更高的供應鏈掌控力，也讓廠務工程量在25年全面上升。

台積電(2330)2025年11月營收達3436.1億元、年增24.47%，前11月營收3.47兆元、年增32.8%，再度刷新紀錄。本季，台積電2奈米正式量產，高雄先進封裝廠同時擴線、竹科與中科亦同步增建新產能。

隨著擴產需求增強，台積電資本支出與建廠動能對供應鏈的帶動效應逐步反映至相關工程與系統整合業者。台積電持續進行產能改裝、增線與新廠建置，廠務、無塵室、機電統包與製程系統整合等工程項目，為此相關產業的業績同步發酵。在廠務工程領域，漢唐(2404)、帆宣(6196)、亞翔(6139)、洋基工程(6691)與聖暉(5536)等業者手中有大量在建專案，工程需求延伸至未來數年，相關新建、升級與擴建工程，涵蓋先進製程晶圓廠與先進封裝廠房。

在海外，台積電推進美國亞利桑那州第2座晶圓廠與日本熊本第2座廠等海外建廠計畫，並持續在台灣高雄等基地擴充先進製程與先進封裝相關產能。從無塵室到高科技廠房機電整合，台灣團隊的跨國執行經驗亦在多個海外專案中累積經驗。洋基工程指出，年底在手訂單達550億元、改寫歷史新高，未完工在建案包含台積電嘉義先進封裝AP7廠無塵室、桃園數據中心廠房、光學大廠無塵室空調等，並已設立美國子公司、同時推進新加坡子公司設立，以因應海外接單需求。

不僅僅是台灣，全球擴廠趨勢亦持續推進。歐盟已批准德國提供合計6.23億歐元的晶片工廠補助，印度亦出現國際企業參與、金額達百億美元級的投資案(Tata規劃約140億美元新建晶圓與封測產能)，日本與美國則透過補助與企業投資推進先進製程與先進封裝布局。由此可見，半導體已成國安與經濟競爭力重中之重，各國正加速建立本土生產能力。在25～27年的工程潮，台灣工程商輸出的不只是機電或無塵室施工，而是一整套建晶圓廠的Know-how。

在AI擴產的趨勢下，廠務相關產業的營收同步轉強。相比過去工程商常因專案排程不同而出現業績落差，今年則是與台積電的擴產有密切連動。

漢唐11月營收達69.94億元，月增11.6%、年增100.4%，創下歷史同期新高，累計前11月營收587.99億元、年增39.1%。主要來自亞利桑那2期、竹科及中科先進製程新廠陸續進入主線施工階段，大量MEP系統、機電管線與無塵室工程同步展開。由於漢唐具備同時符合台、美工程規範的整合能力，是台積電少數能海外同步採用的關鍵協力廠，因此當台積電美國與台灣新廠全面啟動工程時，漢唐營收也率先反映出量能擴張。

帆宣在第4季明顯回溫，11月營收達54.53億元，月增31.7%、年增5.7%，累計前11月達465.17億元，雖仍低於去年同期，但下半年動能已顯著加強。受惠於CoWoS與先進封裝產線急速擴建，帆宣身為設備安裝與機電統包的重要整合商，隨客戶完成排程調整後，設備出貨與工程量於第3季後同步升溫，反映台系先進封裝擴產已從規畫階段正式進入實際拉貨期。

亞翔11月營收達新台幣85.09億元，較10月增加20.35%、較去年同期成長169.57%，累計前11月營收為672.38億元、年增9.5%，營收表現大幅上升。公司表示，主要因承接的工程專案進入施工高峰期。由於工程動能提升，亞翔近期營收動能與業務進度受到市場關注，相關後續表現可持續觀察。

盟立(2464)今年營收雖較為平穩，但仍充分展現工具機與自動化設備供應鏈的長周期屬性。11月營收5.61億元、年減15.33%；前11月達61.17億元、年減9.85%。儘管短期YoY不如工程端廠商亮眼，但盟立是設備整合與自動化系統供應商，其訂單通常跨年度認列，因此累計營收仍維持相對穩健。

洋基工程11月營收18.64億元、年減6.78%，但累計前11月營收已達192.40億元、年增44.2%。洋基長期深耕無塵室與高科技廠房機電統包工程，受惠於多處科技園區同步開工，使工程認列大幅加速。

國際半導體產業協會(SEMI)指出，25年全球預計將啟建18座新晶圓廠，涵蓋3座8吋廠與15座12吋廠，主要分布於北美、日本、台灣、中國、歐洲等地，預期多數廠房將於26至27年間投入量產。隨先進封裝如CoWoS與CoWoP的需求持續上升，成為驅動相關產能與供應鏈投資的重要因素。

京鼎(3413)11月營收17.35億元，較去年同期年增約7.9%，前11月營收約191.99億元，較去年同期成長約29.13%。京鼎在半導體設備與系統整合市場具有業務布局，隨著先進製程產線設備導入與相關工程進展，營收動能備受關注。

台灣輸出的不只是晶片，而是建造晶圓廠的能力，從無塵室設計、MEP整合、製程管線、廢水與氣體系統、消防到整廠專案管理，台灣已形成一套可輸出的機電統包工程能量。這波AI基礎建設所帶動的擴產與先進封裝升級，被為一項中長期趨勢。隨著相關投資持續推進，台灣EPC與廠務工程業者在全球AI工程供應鏈中的需求提升，從美國亞利桑那、日本熊本，到歐洲與東南亞多個科技園區，皆可見台灣工程團隊參與國際專案的身影。廠務供應鏈不再只是「台積電概念股」，而是全球半導體建廠潮的核心戰力。從25年第4季一路走到26年，工程熱潮將不再侷限於竹科或中科，而是沿著全球建廠版圖持續擴散。