在IC設計領域，AI技術的興起已成為近年來推動產業成長的關鍵因素，由於台灣IC設計公司在全球晶片產業鏈中占據重要地位，工研院預估，預計今年IC設計年產值將推升至1.41兆元，實現10.2%的年增長率，特別是資料中心和伺服器對客製化晶片的需求增加，ASIC(特殊應用IC)也進入了新的發展階段，接下來25年展望法人怎麼看？1次帶各位解讀。

根據外資大摩的報告，ASIC的整體市場規模預計從24年的120億美元，大幅成長至27年的300億美元，這波成長主要受惠於各大科技巨頭紛紛加碼自研AI晶片，包括亞馬遜旗下AWS捨棄了推論晶片Inferentia的研發轉往3奈米的Trainium訓練晶片、Google的第7代TPU、微軟的Maia 200，以及Meta的AI加速器等重量級專案，大摩認為，台積電25年預計將27%CoWoS產能投入ASIC，反映ASIC晶片的代工訂單最終都將流向台積電，加計被點名的公司，博通、日企Socionext、益華電腦、世芯KY(3661)、日月光投控(3711)與京元電子(2449)共有8家入列ASIC受惠股。

憑藉成本優勢，在特定任務上提供更高性能與低功耗的ASIC，被市場認為未來有望逐步從AI GPU手中爭取更多市占，AI晶片霸主輝達(Nvidia)也意識到ASIC的來勢洶洶，傳出新1代伺服器GB300將開放給客戶進行部分客製化，未來客戶與ODM廠商的合作將益趨緊密，不再僅限於採用輝達的參考設計供應商名單。

法人觀察，此舉意味著AI伺服器走向開放式架構之後，客戶可採購B300 GPU，自行與ODM廠設計主板將成為可能，且在電池備援電力模組(BBU)、液冷散熱的快接頭(UQD)等選配零件將更為彈性，不過亦有消息指出，遠端伺服器控制器(BMC)在AI GPU的獨家供應商信驊(5274)，每個GB200 NVL72機櫃約搭載87顆管理晶片，進入GB300後每個機櫃將減少BMC約當20%的用量，大摩更因此在最新出具的報告中，將信驊目標價由4765元大幅下調至3600元，維持持中立評級，不過花旗則持續看好，BMC出貨量25～26年仍會顯著成長，兩家看法有所分歧。

國泰證券再指出，信驊雖然在伺服器BMC領域擁有逾7成的市占，MCU大廠新唐(4919)已與部分CSP客戶展開BMC專案的驗證動作；此外，北美新創Axiado近期也躋身為輝達GB系列合格供應商，後續有潛在分食BMC市場的風險，信驊的競爭壓力慢慢浮現。

在IC設計族群中，系微(6231)被外資圈點為鮮為人知的AI黑馬股，不僅在傳統x86市場擁有超過5成市占率，更憑藉在ARM平台的領先技術，成功切入AI PC市場，身為全球PC領域BIOS供應商，在AI PC新機種的design-in(設計導入)比率高達7成，囊括高通、Intel與AMD的平台，市占率領先競爭對手AMI及Phoenix，雖然AI PC的滲透率去年不如市場預期，不過系微將隨著開案量提升，增加更多委託設計業務(NRE)營收和利潤。

更值得關注的是，系微已成功由PC領域切入伺服器市場，產品組合持續優化，系微推出的基板管理控制韌體Supervyse Open BMC，支援伺服器的基礎管理需求，已在Nvidia GH200 Grace Hopper超級晶片平台獲得認證，Open BMC作為1種開放架構，與傳統的BMC架構相比，廠商可以開發特定需求的原始碼在不同平台移植使用，加快開發流程，還同時有優於PC BIOS約十倍的單價，系微亦看好複製當初InsydeH2O在UEFI開源軟體布局的成功經驗，後市在Open BMC滲透率可望逐步提升。