近幾年，隨著科技快速發展，半導體已被全球視為國家戰略物資，而台灣在高階晶片產業上的優勢，亦於全球產業鏈中形成不可取代的地位。台灣在半導體產業中所奠定的成果，最大領頭羊無疑是素有台灣「護國神山」之稱的台積電(2330)，其憑藉領先同業的技術優勢，於先進製程邏輯晶圓代工領域中形成寡占地位，因而成為各國爭相爭取投資的對象。

同時，近年在台積電積極扶植本土供應鏈的情況下，更是帶旺台灣一連串的供應商，並逐步打造出台灣「護國神山群」。根據台積電ESG報告指出，2030年目標是在地化採購比率達原物料50%、零配件68%、後端設備達38%，因此促使過去長期依賴國外廠商的半導體材料，如先進製程設備與零組件、半導體耗材、特用化學品等台廠陸續嶄露頭角。

台積電持續衝刺全球布局，美國新廠將先採用4奈米量產，獲得多家國際晶片大廠採用之餘，在台灣2奈米布局也如火如荼地進行，未來2奈米總產能需求將超越3奈米。台積電22年至23年平均每年蓋5個廠；24年預計蓋7個廠，包含3個晶圓廠、兩個封裝廠，以及海外兩個廠。而25年包含在興建與新建廠案，海內外蓋廠總數達十個，不僅是公司歷來頭一遭，更寫下全球半導體業同時推進十個廠建置的新紀錄。

對此，儘管摩根士丹利近日發布報告指出，因三星、英特爾、中國半導體等展望下調，因此25年將是半導體設備的過渡期，並下調應用材料(AMAT)、科磊(KLAC)等個股評價及目標價，但仍看好供應台積電的半導體設備商將在25年持續受惠，並可望因提前裝機而營收加速認列，CoWoS、2奈米等相關設備供應鏈後市仍可持續關注。

像是近來股價出現一波強漲的天虹(6937)是半導體前段製程設備廠，主要聚焦在薄膜沉積、晶圓減薄，目前有物理氣相沉積(PVD)、原子層鍍膜(ALD)、晶圓鍵合及解鍵合機(Bonder/Debonder)、電漿去殘膠機(Descum)、電漿化學氣相沉積(PECVD)設備等。產品主要應用在半導體矽晶製程、先進封裝、第3代化合物半導體以及光電產業。

天虹目前最大客戶為台積電，據了解，公司在類CoWoS等先進封裝領域，包括PVD與Bonder產品均有訂單到手，同時在晶圓廠客戶端方面，目前也已取得ALD訂單，預計明年4月展開新一波交機。公司表示，以目前在手訂單估算，預期第4季營運將是今年單季新高，且訂單能見度已達明年中，故樂觀看待明年全年營收及獲利有機會挑戰歷史新高。

除設備股外，隨著新廠陸續完工開工，包括特化、耗材如勝一(1773)、三福化(4755)、家登(3680)、中砂(1560)、光洋科(1785)等，亦將有望陸續受到關注。像是因CoWoS材料需求升溫，三福化營運升溫，且因應市場需求，公司明年半導體級TMAH顯影劑完成純化線後，出貨可望較顯著放量。

此外，在生成式AI大力發展下，雲端AI ASIC市場的巨大發展潛力，除了CSP廠外，也吸引愈來愈多廠商加入布局；然而，當前進入ASIC領域的玩家眾多，如何能勝出，其中1大關鍵就在於與晶圓代工廠間的合作關係，在此條件下，台灣ASIC廠因有台積電做靠山，將有望在市場上占據較大優勢。

相關業者指出，現階段可以收割成果的第1批廠商，主要的成長來源就是各大CSP業者，美系博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)和台系的世芯KY(3661)、創意(3443)等都將搶先感受到成長動能。另外，聯發科(2454)、神盾(6462)集團等也都積極搶進，長期來看，亦將有機會取得成果。

世芯KY來自北美、中國的高效能運算(HPC)設計及量產需求火熱，特別是北美人工智能相關設計需求相當強勁，主要客戶的量產訂單能見度已達25到26年。世芯日前在法說會表示，明年上半年的表現應可維持穩定，NRE案件的製程升級仍在持續中，目前可預見不少3奈米製程的案件將從今年底到明年初開始啟動；而AWS下一代3奈米AI產品最快在26年上半年量產。量產業務方面，北美IDM客戶5奈米製程AI加速器案件將從明年首季開始，成為主要業績支撐。

對此，美系外資也在最新報告中指出，此次AWS的晶片發布將鞏固世芯在3奈米市場的領先地位，因此維持目標價3800元，評等買進。