雲端服務龍頭廠亞馬遜AWS日前在美國舉行大會，期間不僅宣布在雲端的發展狀況，對於自研晶片也有新的進展，新1代3奈米產品Trainium 3預計在25年問世。同時也宣布與美國網通暨光通訊大廠邁威爾(Marvell)簽訂為期5年的合作協議。在此期間，邁威爾將向AWS提供多款資料中心半導體應用產品，包含客製化人工智慧處理器、光學訊號處理器、主動式有源電纜(AEC)訊號處理器、資料中心互連光纖模組，以及乙太網路交換器矽半導體解決方案等。

當前，自研晶片的導入進度正在加速當中，各大CSP廠投入在客製化晶片(ASIC)研發的資源及實際的使用規模，從25年開始預計將進一步加速，整個雲端AI供應鏈從上游到下游都可望顯著受惠。且市場對AI需求熱切，這點也可以從AWS願意和邁威爾簽訂長期合作協議看出，以CSP業者的角度來看，在長期需求明確下，若能提早卡位，將可以確保產品開發的資源與後續產能，同時亦能爭取到更好的價格。

而受惠ASIC、矽光等雲端資料中心相關AI需求高漲，帶動先進AI產品銷售出色，抵銷了電信、汽車等領域的劇烈年減幅，使邁威爾第3季(8至10月)營收達15.2億美元，季增19%、年增7%，高於華爾街預期的14.6億美元，且EPS達到0.43美元，亦優於預期的0.41美元；另，本季財測也優於法人預期。

邁威爾目前已成為AI營收占比第2高的IC設計業者，僅次於輝達(Nvidia)，也反映市場對AI需求狂熱。事實上，過去1年來邁威爾為搶攻AI商機，加快推動事業轉型，將重心移往資料中心晶片業務，對比1年前邁威爾旗下包括企業網路、電信基礎建設及車用晶片在內等非資料中心營收比重高達60%，不過這個數字至上季已降至27%，反觀資料中心部門營收比重則從39%躍升至73%。

邁威爾財報驚艷市場，又拿下CSP龍頭廠大單，使其近來股價表現火熱，市值更一度突破1000億美元，並超越英特爾，成為華爾街新寵。在邁威爾成長動能看旺下，也照亮台灣光通訊族群前景，且邁威爾先前已發函通知客戶全產品線將於明年元月1日起調漲，亦有望挹注台廠營運表現。

作為邁威爾重要供應商的華星光(4979)就被視為核心受惠者之一，因此近來可以看到華星光股價展開一波強勢上漲。華星光專注於光通訊主動元件的生產，產品涵蓋光通訊主動元件次模組、光通訊主動元件晶片和晶粒，以及光收發模組的代工服務。而公司產品的兩大主要應用包括電信建設與光網路服務，包括光纖到府的連接需求，以及基地台與後端光纖網路的互通，都為華星光奠定穩固的基礎。

華星光近年積極搶攻美國寬頻基建商機，營運策略逐步轉向5G與資料中心應用，並成功切入光收發模組市場。同時，華星光的雲端資料中心客戶正陸續升級至800G交換器與光收發模組，旗下具代表性的「800G ZR」技術已完成可靠性測試，預計最快第4季量產，有望進一步挹注公司營運。公司今年營收逐月走高，累計前11月營收為30.99億元，年增16.4%；累計前十月稅後純益為3.05元。而因應光通訊元件需求持續上升，華星光在中壢廠區推動產能的擴充工作，先前工程進度雖有所延宕，不過根據公司最新預期，新的產能將可望在25年第3季正式啟用，主要鎖定光通訊主動元件、光收發模組與次模組的產能。

除邁威爾外，市場預期ASIC另一關鍵受惠者還有雷射技術廠商博通(Broadcom)，其為Google等CSP業者打造ASIC晶片，相關成長潛力預計也將成為關注焦點。而眾達KY(4977)自成立以來就與博通建立了深厚的合作關係，是博通多項光通訊產品的獨家生產夥伴，特別是博通最新推出的51.2T全光交換機中，核心雷射光學封裝就是由眾達全權負責，雙方將持續與合作布局CPO，明年可望取得客戶認證並開始量產，目標26年放量。眾達KY11月營收為1.45億元，年增109%；前11月營收9.87億元，年減41.34%。

此外，上詮11月營收1.5億元，年增39.1%；前11月營收12.56億元，年增8.9%。公司表示，明年高階資料中心將發展至3.2T以上，光纖連接逐步從插拔式轉向CPO，光纖陣列以及光纖陣列單元封裝是目前CPO供應鏈中公認的技術障礙，該公司已掌握核心技術，預計25年完成驗證與產能建置、小量生產，並可望於26年起放量。

光聖(6442)作為光被動元件的領導者，產品在數據中心的應用占比達到7成，憑藉高芯數光纖連接器與高頻寬光被動元件，光聖在歐美數據中心市場中穩步成長，並逐步拓展至5G應用、車用通訊及低軌衛星領域。在產品組合有利之下，光聖第3季毛利率衝上63.3%的新高，單季稅後純益年增2.8倍，EPS為3.43；而自結累計前十月每股純益9.83元，已賺接近1個股本。