十月中旬在台積電法說會前夕，全球半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)率先於前兩日公布第3季財報，由於單季訂單僅26.3億歐元，遠低於市場預期的53.9億歐元，加上美國政府開始強化對中東國家的出口管制，引發市場疑慮，ASML除了訂單表現不佳，下修25年財測預估，尤其對明年預測中國市場比重大幅下滑，將從今年的4成下滑至兩成，外界也因此擔憂，只有AI相關業務需求較旺，半導體其他領域皆低迷。另外，美國政府繼去年對40多國購買先進晶片需要許可證之後，又開始研議沙烏地阿拉伯、阿聯酋等中東國家的出口許可上限，也使得ASML、輝達(Nvdia)、超微(AMD)甚至台積電ADR(TSM.US)上股價一度遭重擊，所幸，在台積電17日法說會(2330)利多效應帶動下，台積電ADR重回上漲軌道，市值正式突破1兆美元，如今位列全球市值第8高的公司。

回到台股盤面上來看，千金股族群向來是市場人氣指標，台積電十月重回千金股俱樂部之後，大戶、中實戶等市場資金開始拉抬其他千金股，11日在遊戲股王鈊象(3293)登上千元關卡後，使盤面上再現16千金榮景，AI重要指標股世芯KY(3661)、緯穎(6669)22日同步回到2000元關卡，而股王信驊(5274)、股后力旺(3529)，股價站上3000元以上大關後，漲勢仍不停歇，外資美銀對信驊的目標價已喊到市場最高的6200元，內資機構對力旺目標價則上看3685元，近期股王、股后股價紛紛再創歷史新高，展現令人驚豔的多頭帶動作用，惟十月相對仍弱勢的為弘塑(3131)、大立光(3008)，觸及歷史新高後，波段跌幅均逾20%。

在法說會上，台積電董事長魏哲家強調，AI需求是未來增長的關鍵，今年來看，AI運算需求遠比公司原先預期來得更加強勁，預估全年AI營收貢獻將成長3倍，占總營收14至16%，比原本預期翻倍成長還高；在非AI方面，相關需求趨於穩定且開始看到改善，如PC、智慧型手機等雖然今年僅成長低個位數，但是半導體含量的成長將高於終端銷售量。

台積電公布第3季獲利年成長54%，毛利率57.8%，優於預期的主因在於智慧型手機及AI相關需求帶動，單季7奈米以下先進製程營收占比來到69%，顯見市場對於AI需求熱切，半導體之關鍵元件如AI晶片、AI伺服器及ASIC(特殊應用IC)和周邊晶片等，仍將是未來5年持續吃下更多AI商機的關鍵。

台積電能不斷鞏固在晶圓代工市場的壟斷地位，外國媒體也曾報導，其實與矽智材的掌握程度有著密不可分的關係，今年第2季，據機構集邦科技統計，台積電在全球晶圓代工市占率取得壓倒性領先，來到62.3%，三星市占率則約11.3%，兩家公司的實力差距擴大到50%以上，相較於2019年，5年前兩家公司市占差距僅29%。台積電因擁有大量矽智財，數量遠超過三星，使得在晶片設計、良率、開發和量產速度方面占據優勢，在矽智財的積累上，台積電擁有超過7萬個IP，而三星僅約5300個，差距懸殊。即便三星在先進製程與先進封裝領域持續投入，但在矽智財落後的情況下，要追趕台積電仍面臨著重大挑戰。

鈊象作為台灣少數能從遊戲開發到授權全球的遊戲公司，在遊戲領域累積的智財權(IP)的鈊象，主要營收來源來自博弈遊戲，包括線上麻將及撲克牌等。

今年成長動能來自於海外授權，以東南亞成長幅度最為強勁，其次為歐洲市場，前8月海外授權收入占營收比重約53%，網路遊戲App占40%、其他則為商用機台，其中，海外授權收入前8月年增幅高達46%、較去年大增。公司看好今年海外授權收入將可賺逾1個股本，並激勵股價進一步回溫，重新挑戰今年新高1130元。

鈊象近期順利獲得瑞典與希臘的線上博弈執照，正在強化歐洲整體市場的線上博弈布局，其中，23年推出的TADA遊戲平台，正是瞄準歐洲及中南美市場，公司看好英國是歐洲最大的線上博弈市場，正在積極申請的線上博弈執照，若於明年順利通過，將是鈊象未來幾年最大成長動能。法人指出，鈊象憑藉獨特的遊戲開發能力與全球化布局策略，再加上時序到明年第1季皆為營運旺季，農曆年前後的線上博弈需求顯著增長，可望反應在業績上。

力旺為全球前十大IP公司，專注於邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體的矽智財開發，營收結構以授權金(License fee)和權利金(Royalty)為主，分別占34%和66%，產品線主要有應用於成熟製程的NeoBit、用於先進製程NeoFuse的OTP(1次性編程元件)、PUF-based與MTP(可多次編程元件)，而授權金主要由晶圓廠和IC設計業者需求驅動，權利金則受惠新應用在先進製程開始量產，下半年逐季成長趨勢明顯。

回顧今年，力旺的NeoFuse OTP技術在台積電N7/N6製程上持續成功量產，在N5/N5A/N4P等更先進的製程節點上取得眾多設計案，同時繼續跟進在台積電先進製程上開發IP，正進行N3P和規劃的N2P，截至目前，力旺已在台積電製程平台上成功部署超過770個矽智財，涵蓋HPC/AI、資料中心、汽車電子、邊緣計算、穿戴裝置、記憶體修復工具等領域，近年由於晶片設計複雜度增加、成本上升，為了加快產品上市速度使第3方IP供應商成為重要角色，台積電製造先進製程晶片的動能強大，且隨著製程推進帶動產品價格提升，力旺每片晶圓收取到的IP權利金可望帶來顯著成長。

另外，近期傳出力旺不久將認列來自ARM的3奈米物理不可複製功能(PUF)授權金收入，力旺推出的以PUF為核心的安全IP已取得ARM認證。由於目前包括蘋果iPhone的應用處理器、聯發科(2454)天璣系列等採用ARM架構的晶片，多數使用晶圓代工廠免費提供的eFuse，eFuse 因缺乏安全性，容易受到反向工程技術的攻擊，若客戶進一步導入力旺的IP，隱含的權利金市場將相當龐大，據傳，蘋果正與力旺洽談PUF IP採用事宜，法人分析，若全系列iPhone都採用力旺的PUF IP，單一專案的貢獻將相當可觀，並有利股價表現。