近年受到生成式AI需求興起，各大雲端服務供應商(CSP)如微軟(Microsoft)、Google、亞馬遜網路服務公司(AWS)、Meta、甲骨文(Oracle)等今年度資本支出大幅成長，並加大對輝達(Nvidia)AI晶片與AI伺服器的採購力道，然而為降低對的Nvidia依賴，大型CSP業者也積極投入自研晶片開發，並找上IC設計服務商如博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)、世芯KY(3661)、創意(3443)等業者協助打造特殊應用晶片(ASIC)。

根據研究機構Precedence Research預估，今年全球生成式AI市場規模為258.6億美元，到了33年將達8039億美元、年複合成長率達46.5%，其中AI半導體產值在2030年將高達1591億美元、年複合成長率達38%，相比於已相對成熟的半導體產業，未來十年屬於AI產業的榮景才正要開始。

世芯KY就是CSP自研ASIC的直接受惠者之一，今年累計前8月營收336億元、年增82.98%，上半年EPS35.92元，目前營收占比有高達91%是由HPC所貢獻。

先前世芯在8月舉行的法說會中表示，受到來自北美地區的AI晶片設計需求仍然強勁，北美CSP業者仍然積極開發自己的ASIC，預計這1趨勢將繼續支持NRE業務成長，7奈米ASIC在第4季放緩，並預計新的5奈米ASIC出貨量將在今年下半年持續成長到明年。

但在摩根士丹利證券最新出具的報告中表示，受到採用5奈米製程的Intel Habana Gaudi 3到今年第4季出貨進度緩慢，根據大摩對供應鏈的訪查，整體Habana晶片今年的出貨量約3～3.5萬顆，對世芯今年的營收貢獻約1.5億美元，這其中還包括Gaudi 2在內，大摩認為這與原先明年的預期有落差，因此調降明年整體Habana晶片出貨量預估，從30～35萬顆降至20～25萬顆，大摩預估對世芯的營收貢獻將從7.5億美元降至5.85億美元。除了Habana營收貢獻減少以外，明年來自AWS的7奈米專案也將減弱，因此明年營收預估從年增20～30%調降至10～20%。

雖然世芯明年面臨Habana晶片出貨表現不如預期影響，獲利與目標價遭同步下修，但仍維持加碼評等，大摩仍看好世芯在26年將受惠AWS的3奈米專案貢獻，與蔚來、理想汽車自研晶片的帶動下，將再度迎接新一波成長動能。

另一家ASIC廠創意今年累計前8月營收172.58億元、年減1.95%，上半年EPS11.72元，主要重著在委託設計服務(NRE)和量產(Turnkey)業務，應用方面以AI占15%、網通占24%、消費性電子占37%、工業占8%、其他占16%。

創意近期宣布其3奈米HBM3e IP已通過台積電(2330)先進製程(N7、N5、N3)技術驗證，也在CoWoS-S及CoWoS-R通過矽驗證，並獲得Microsoft及多家HPC客戶採用，同時創意也與記憶體大廠美光(Micron)合作開發下一代HBM4 IP，由於HBM4 Base die需先進製程製造，以目前來看Base die應由台積電負責製造，而創意擁有在Base die與GPU、AI加速器之間連結IP的關鍵技術，透過持續與台積電、美光、海力士等大廠合作，將有助提升創意在ASIC領域的發展空間。

法人認為，儘管目前總經情勢不明朗、消費型電子仍有雜音，但在AI、HPC熱潮持續之下，創意長期營運成長動能無虞，看好今年營收逐季成長可期，明年獲利有機會挑戰4個股本。

IP廠力旺(3529)前8月營收24.93億元、年增21.25%，上半年EPS12.13元，目前營收結構以授權金(License fee)占34%、權利金(Royalty)占66%，而權利金依據產品別又可分為用於8吋成熟製程的NeoBit，應用在驅動IC、電源IC、指紋辨識IC等，占營收比重約27%；用於12吋NeoFuse，應用於網通、電視、機上盒等，占營收比重約70%；MTP；NeoPUF應用於資安、物聯網、金融服務等金鑰驗證，目前僅有授權金挹注，占營收比重約3%，未來量產權利金將成為新成長動能。

由於力旺每年送交製造(tape-out)數量持續增加，今年第2季tape-out數量已達171件，而這些案子開始由驅動IC、電源管理IC往其他更先進製程領域發展，新的案子製程介於3～12奈米，越先進製程的授權金價格越高；另外在權利金方面，法人預估今年約認列900至1000萬片的晶圓權利金收入，而明年預估整體晶圓出貨量將年增10%，由於製程推進帶動產品價格提升，在價量同時提升之下，權利金收入將明顯成長。

此外，先前力旺推出的物理不可複製功能(PUF)相關安全IP已取得安謀(ARM)認證，並與安謀合作擴大各應用平台導入，除了已完成5奈米及3奈米設計定案，未來安謀的次系統公版建構完成生產鏈及生態系，導入速度將會加快，有望增添中長期營運成長動能。