台灣作為全球半導體生產重鎮，其上、中、下游產業鏈的完整性與聚落優勢有目共睹，然而，過去在半導體材料與設備方面高度依賴國外進口，隨著台積電(2330)龍頭企業為首積極推動供應鏈在地化，ESG報告更明確表示將大幅提高在地化採購比例，原物料達50%、零配件68%、後端設備達38%，也讓台灣本土廠商逐步嶄露頭角。

半導體材料及再生晶圓廠中砂(1560)為全球唯二有能力提供先進製程鑽石碟的廠商，在全球鑽石碟版圖來看，主要供應商有美國的3M、中砂、韓廠Saesol、日廠Asahi、韓廠Shinhan，前5大占整體市場9成市占率，不過近年來隨著供應大客戶台積電(2330)的出貨占比增加、中砂在先進製程市占率亦持續攀高。

目前中砂鑽石碟在3奈米市占率已達7成，超越國際大廠3M，在SoIC市占率也超過5成，隨著台積電先進製程往2奈米以下推進，中砂供應比重有望進一步提升至8成水平。

CMP為新電晶體構造與新封裝型態的重要製程之一，據拋光大廠Cabot資料，製程所需的CMP工藝步驟在14奈米製程需要約20步，而7奈米製程需要約30步，台積電進入2奈米製程後，其拋光次數將顯著提升，並將使鑽石碟耐用年限縮短、推升其用量，由於鑽石碟在當中屬於半導體耗材，與拋光墊和拋光液一起用於化學機械拋光CMP製程中，因此中砂的鑽石碟成長動能是隨著台積電先進製程而成長，也較不受到景氣循環的影響。據統計，CMP製程用量平均每世代約提高5～10%，台積電於A16開始導入的晶背供電估將額外提高CMP製程，有利於中砂鑽石碟業務持續暢旺。今年第1季出貨已超過3萬顆，第2季3.5萬顆，規劃今年底前單月最大產能將達5萬顆，法人看好，鑽石碟出貨今年有望年增逾20%。

另外，先進製程同樣帶動再生晶圓、光罩層數需求快速提升，例如5奈米、2奈米製程，每投片十萬片對再生晶圓需求約2.2和2.6倍，其中當2奈米發展至晶背供電，將對晶圓背面打磨，必須在wafer正面鍵合一片載體晶圓(Carrier wafer)，主要用途為在晶圓薄化的過程中，以暫時貼合技術對薄晶圓進行支撐作用。

中砂今年已看到記憶體客戶美光對承載晶圓需求大增，目前營收歸類在公司的12吋測試晶圓類別，為當中毛利最好的產品，預期下半年需求逐步增加，並且明年出貨量展望更佳。

此外，英特爾與中砂的合作也是關注重點，今年中砂除了供貨英特爾再生晶圓之外也擴大到鑽石碟，多款產品進入驗證，助攻英特爾發展PowerVia晶背供電技術，預計年底前切入英特爾的消息會更趨於明朗化，最快年底開始接單，明年看到顯著貢獻。不論是先進製程、先進封裝所衍生的商機，中砂穩穩占據半導體一席之地，8月營收寫下歷年同期次高，年增5.4%來到5.8億元，法人看好，其鑽石碟出貨持續增強，並成功卡位2奈米世代，下半年營收、獲利將更上一層樓。

1年前，光罩載具與晶圓載具公司家登(3680)邀集了迅得(6438)、濾能(6823)、科嶠(4542)和耐特等組建了半導體供應鏈聯盟，希望利用自身切入晶圓代工客戶的成功經驗，整合關鍵材料廠商打造台灣半導體國家隊，為本地供應鏈提供強大支援，並合資8家公司成立了德鑫半導體控股，串起了從晶圓盒、光罩盒的自動傳送、清洗和晶圓盒外殼複合材到半導體廠內微汙染控制等一站式服務。

其中，科嶠投入PCB相關設備近25年，家登於21年透過現金增資取得10%股權，雙方結盟後，科嶠自此將核心技術轉型到半導體領域，進而布局高階封裝所用的精密載板領域，並開始切入國內載板廠，甚至美、韓國客戶。

近年來由於家登持續投入高階晶圓傳送盒(FOUP)開發，需要具備更好的氣密度，與空氣進行隔絕，避免灰塵、粒子汙染而影響到良率，由於晶圓代工過程中，在各個加工區內載運晶圓對於潔淨度要求甚高，科嶠隨後開始投入製程內的FOUP清洗機的研發。

科嶠在順利開發完成第1套Full Panel載具清洗機給家登後，又陸續開發全自動、純水沖洗、真空乾燥的Panel FOUP，而在去年下半年，出貨全自動多功能晶圓載具Panel FOUP清洗機至美國，當時法人預估，應是配合英特爾發展3D封裝所需的ABF載板傳送盒的清洗，儘管初期出貨並不多，而今年陸續邁入放量期。此外，值得留意的還有公司開發出先進製程玻璃基板製程(TGV)所用的乾燥設備，隨著國內外大廠Intel、三星、海力士、台積電都陸續宣告積極布局玻璃基板封裝和TGV玻璃鑽孔技術，未來切入商機可期。