市場密切關注蘋果秋季發表會新iPhone的到來，官方8月底披露正式邀請函，預計台灣時間9月10日發表各式iPhone、AirPods 和Apple Watch等新品，邀請函以「It''s Glowtime」為題，搭配多彩的蘋果符號和Siri意象的設計，也預示了自今年6月蘋果宣布將進軍AI之後，將是格外受矚目的一場發表會。

就如同三星以Galaxy AI之姿在智慧機手機市場攻城掠地，儘管後有許多陸系品牌廠追兵在後來勢洶洶，三星仍奪下全球智慧機最高的市占率寶座，而蘋果在新機導入AI模型與Siri語音助理結合後，將提供用戶更加智慧化、自動化與個人化的使用體驗，新機如何與Apple Intelligence整合？實用性如何？能否順利引起消費者的換機誘因，都是法人相當關心的重點。

根據多位分析師與外媒的說法，多數看好iPhone 16出貨今年將重拾成長力道，初期整體出貨預估約落在8000萬～9000多萬支不等，最樂觀的上看1億支數量，不過也有相對保守的海通證券，預估新機出貨量約8800萬支，認為不會有超級換機潮，知名天風證券分析師郭明錤則從供應鏈訪查、Apple Intelligence更新速度角度來分析，由於下半年發布時僅支援英語，認為對iPhone 16銷量不能過度樂觀。

距離新機發表會亮相倒數計時中，分析師預估，此次AI新機出貨將主要為高階機種，由於Pro Max機型目前已占iPhone約40%份額，若規格差異化策略持續，郭明錤則直指將顯著貢獻更多硬體營收和獲利。

外媒報導，自下游供應商的零組件訂單推估，高階的iPhone 16 Pro/Pro Max銷售量將達整體出貨近7成，其中EMS大廠鴻海(2317)因為代工高階產品最多，被視為最受惠公司。因應訂單需求，富士康鄭州廠正在大力招募「高價工」，逾5萬名員工在8月開始湧入鄭州廠，儘管見到招工潮，組裝廠加速外移中國的腳步卻並未停下。

鴻海集團的旗下關係企業或子公司如臻鼎KY(4958)、正崴(2392)、工業富聯、鴻騰精密在這幾年對印度的投資動作逐漸擴大，而今年董事長劉揚偉就算缺席法說會也要赴印度與總理莫迪會面，顯見公司對印度投資的高度重視。

據知情人士透露，截至3月底為止印度製造的iPhone當中，富士康組裝廠的占比約達67%，和碩組裝廠的占比約17%，由塔塔集團收購緯創的舊印度廠則吃下剩下的份額。蘋果從17年開始在印度生產初階款iPhone SE，一直到去年的i15、i15 Plus，終於將印度列入首批生產供應鏈，而這次新機發表，蘋果可望在印度生產首款Pro系列高階機種，隨著美中科技戰持續，印度憑藉勞動人口優勢已變身為最可能削弱中國製造業勢力的國家，以iPhone製造舉例，目前印度製iPhone已貢獻蘋果約14%的總生產量，蘋果預估這比例到25年便能來到25%，郭明錤甚至認為，長遠來看中國與印度訂單占比可能最終形成6比4或5比5的局面。得益於AI伺服器的需求強勁，GB200伺服器預計第4季小量出貨，加上iPhone訂單的加持，鴻海預期進入下半年進入傳統旺季，營運將逐季加溫，法說會後法人多維持評等不變。

市場期待蘋果新機帶來換機潮，甚至上修銷售數字，不意外地，蘋概股將是9月台股鎂光燈的焦點。除鴻海之外，另一家代工大廠和碩(4938)為iPhone 16 Plus主要供應商，iPhone 16 Pro則有望取得20%市占率，而公司也看好下半年的傳統旺季，營運將有季節性升溫表現。全新(2455)作為全球市占最大的PA磊晶廠商，目前高通以及Qorvo所需的磊晶都是由全新供貨，並交付給穩懋(3105)、宏捷科(8086)代工生產，尤其高通今年PA訂單首度取得蘋果第4家供應商資格，全新掌握iPhone 16系列PA磊晶近7成的訂單，有助全年營收增溫。

此外，根據法人預估，iPhone 16 Pro系列將支援WiFi 7技術，帶來更高的傳輸速度以符合AI應用，新增頻段所需的PA晶片數量更多，WiFi 6使用3～4顆，WiFi 7所需PA達8～10顆，也同步推升穩懋(3105)下半年營運。

臻鼎KY(4958)是蘋果iPhone軟板和類載板(SLP)的主要供應商之一，近年高階手機不論在手機主板與軟版規格均明顯升級，包含軟板層數和面積的提升、手機主板上採用類載板比重上升等，皆是推動高階產品的動能來源，臻鼎擴建的高雄廠預計今年底量產，其中，軟板與先進模組的生產線將配合客戶開發更多高階新品，在海外市場除了中國、印度，臻鼎以泰國為東南亞製造新據點，預計生產高階HDI/RPCB，最快明年下半年量產；HDI大廠華通(2313)近2年營運除受惠衛星板前兩大客戶加速成長外，蘋果產品一直是華通的營運重心，營收占比至今仍有5成以上，隨著今、明年高階智慧機預料成為換機主軸，內資法人預估，將帶動華通硬板和RF軟板營收，年成長幅度有望直逼10%。

值得一提的是，採用潛望式鏡頭的機種內部空間需增加軟硬結合板(FPCB)的設計，而今年i16 Pro及Pro max預計皆採用相關設計，由去年的一款機種改為兩款，華通因為有相關產能亦同步受惠。