隨著全球產業數位化、智慧化持續推動，物聯網設備不斷擴增，如雲端運算、工業機器人、自動化搬運、智慧型手機、PC、自動駕駛、語音影像辨識等技術在各領域應用，催化AI與半導體市場規模持續成長，根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新預估，今年全球半導體產值將達6110億美元、年增16%，並樂觀看待明年在記憶體和邏輯IC產業持續帶動下，整體產值將上看6870億美元、年增12.5%，連續兩年雙位數成長。

今年4月，台積電(2330)在美國加州舉行的技術論壇上，展示了目前最新的半導體製程、先進封裝、以及3D IC技術，首度發表旗下最先進的1.6奈米製程技術(TSMC A16)，結合奈米片(Nanosheet)電晶體架構與超級電軌(Super power rail)解決方案來大幅提升電晶體密度及運算效能，預計於2026下半年量產，正式宣告先進製程將從奈米進入到埃米(angstrom)世代，同時也推出系統級晶圓(TSMC-SoW)與矽光子(Silicon Photonics)技術，此創新解決方案帶來革命性的效能優勢，滿足超大規模資料中心未來對AI的需求。

根據台積電規劃，明年下半年將量產的2奈米(N2)製程，其中最大亮點就是將原先3奈米所使用的鰭式場效電晶體(FinFET)架構改採用Nanosheet電晶體架構，到了26年推出的2奈米改良版(N2P)與1.6奈米(A16)將導入Super Power Rail，透過晶背供電網路可減少壓降(IR drop)和訊號延遲(signal RC delays)問題，使速度提升10～12%，同時晶圓正面因擁有更多的布線資源，可使晶片面積可減少10～15%。

雖然同業英特爾(Intel)與三星(Samsung)多次宣稱自家下一世代技術將超越台積電，但目前主要系統單晶片(SoC)與高效能運算(HPC)晶片皆由台積電負責生產，在3奈米製程的市占率已接近100%，法人看好未來進入2奈米製程，台積電先進製程地位將更加穩固。

值得注意的是，台積電在技術論壇、或是近期法說會中，除了提及多款新技術之外，也提到3奈米產能供不應求的問題，由於今年下半年發表的旗艦智慧型手機晶片，包括蘋果(Apple)的A18與M4、聯發科(2454)的天璣9400、高通(Qualcomm)的Snapdragon 8Gen4都將採用N3E製程，雖然今年台積電在3奈米產能已提升至去年的3倍，但仍呈現供不應求。

隨著今年台積電N3製程產能逐步放量，法人預估台積電N3去年月產能約6萬片，今年在蘋果、聯發科、超微、Nvidia、高通與Intel等客戶相繼力挺之下，月產能將上看12萬片，明年月產能將上看18萬片。

鑽石碟與再生晶圓廠中砂(1560)今年累計前7月營收39.62億元、年增8.21%，上半年EPS3.52元。法人看好中砂與晶圓代工、記憶體廠合作關係相當密切，除了大客戶台積電之外，也打入美光(Micron)、Intel等供應鏈，且持續跟上台積電在先進製程的進展，目前中砂鑽石碟產品主要在樹林廠生產，今年初單月產能約達2.2萬顆，第2季已回到3.5萬顆水準，目標在年底前拉升至5萬顆，以迎接客戶需求持續成長。

此外，台積電2奈米產能需求也超乎預期，除了大客戶蘋果已包下2奈米首批產能，非蘋應用客戶也因AI蓬勃發展積極規劃採用，法人看好中砂鑽石碟在3奈米市占率約70%，已是市場上最大供應商，看好其挾帶在3奈米的技術優勢，與2奈米對於化學研磨機械技術的需求大增，預期中砂高階鑽石碟在2奈米製程市占率更可望提升至80%，將是台積電先進製程產能擴增的最大受惠者。

在先進封裝技術方面，隨著Chiplet設計在CPU、GPU滲透率持續增加，如 Intel的PC處理器Meteor Lake、超微(AMD)的Milan及Genoa、輝達(Nvidia)的Blackwell、Rubin等都將陸續採用CoWoS、SoIC先進封裝解決方案。

台積電認為未來數年先進封裝的營收成長將優於公司平均，目前正持續擴充CoWoS、SoIC產能，去年竹南先進封測6廠(AP6)已正式啟用，今年將再擴充2座先進封裝廠，受到AI晶片面積、需求持續放大，以Nvidia H100、B100為例，原先每片晶圓可產出約28顆H100晶片，而到了B100，每片晶圓產出量僅剩16顆，且終端搭載Nvidia晶片的AI伺服器持續攀升，法人認為台積電將以更快速度補足CoWoS產能，才能確保供應無虞。法人預估，台積電今年底CoWoS月產能將年增超過1倍，達3.5萬片，明年底將提升至5.2萬片；SoIC部份，今年底月產能約5～6千片，明年將翻倍成長。

盤點目前台積電先進封裝供應鏈，如弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、志聖(2467)、均華(6640)、鈦昇(8027)等，受惠大客戶台積電在CoWoS產能大幅擴充之下，營運表現持續走強，其中弘塑同時跨足蝕刻、光阻去除製程，掌握台積電、日月光投控(3711)、美光(Micron)與艾克爾(Amkor)等大客戶訂單，在客戶積極追單下，將成為此波先進封裝擴產潮的最大得利者。