（１）現象：據美媒報導，Alphabet旗下的Google正與ASIC設計大廠邁威爾（Marvell）洽談合作開發兩款新型AI晶片，包含一款與TPU協作的記憶體處理器（MPU）以及新一代TPU，預計最快於2027年初完成設計與試生產。

（２）原因：Google致力於推動自研TPU成為NVIDIA GPU的替代方案，以降低對外部高成本晶片的依賴。透過與Marvell合作，Google試圖在AI算力中導入更高效的記憶體處理器(MPU)，解決數據傳輸與記憶體瓶頸，藉此提升谷歌雲端（Google Cloud）的運算效率與毛利率。

（３）影響：此舉象徵雲端服務商（CSP）自行定義晶片的趨勢更為激進。對於半導體產業鏈而言，這將釋放大量ASIC委外設計與後端封測需求，且隨技術進展到2027年，預期將帶動2奈米或更先進製程的採用，進一步鞏固「客製化晶片」在AI資料中心的市場地位。

（４）受影響股票：聯發科(2454)