（１）現象：2026年1月初登場的美國消費性電子展（CES），半導體與AI產業焦點明顯轉向「算力如何降低成本、支撐實際應用」。輝達在會中宣布Vera Rubin超級運算平台全面量產，主打AI推理成本大幅下降約10倍；英特爾則正式亮相採用18A先進製程的第三代Core Ultra處理器，強調能效顯著提升、x86架構重返競爭核心。高通與超微同步展示AI PC與端側AI布局，顯示產業競賽已從單純比拼算力規模，轉為「算力普惠、能效革命與場景化落地」。

（２）原因：隨著生成式AI從雲端模型訓練走向推理與終端應用，市場關注重點不再是單點算力極限，而是整體TCO（總持有成本）與能源效率。雲端業者與企業用戶對AI推理成本高度敏感，迫使晶片大廠從架構整合、先進製程與記憶體技術著手，降低每次AI運算的成本與功耗。同時，AI PC、人形機器人與端側AI需求升溫，也推動處理器必須在有限功耗下提供足夠AI效能，促使產業全面投入能效導向的技術路線。

（３）影響：此次CES釋放的訊號，顯示AI產業正進入「效率導向」的新階段。雲端AI推理成本快速下降，有助於加速企業導入AI應用，擴大市場規模；端側AI與AI PC的普及，則可能改變PC與消費性電子產品的換機週期。長期而言，半導體競爭將從單一GPU或CPU性能，演變為涵蓋製程、先進封裝、記憶體與系統整合的全方位戰爭，供應鏈技術門檻同步墊高。

（４）受影響股票：台積電(2330)

日月光投控(3711)

聯發科(2454)

南亞科(2408)

華邦電(2344)