（１）現象：根據《巴隆周刊》於2026年1月初的整理報導，2026年全球AI晶片市場競爭明顯升溫。輝達持續推出新一代Vera Rubin與Rubin CPX GPU，預計於2026年下半年正式登場；AMD則押注Helios全機架伺服器平台，博通深化TPU與客製化ASIC布局，英特爾也計畫以Crescent Lake切入AI推理市場。消息帶動相關個股短線表現轉強，近期輝達、AMD、博通與英特爾股價皆出現明顯波動，顯示資本市場已提前反映2026年AI晶片競爭格局。

（２）原因：AI模型規模持續放大，促使雲端業者對訓練與推理晶片提出更高效能與更低單位成本的需求，成為晶片世代快速推進的核心動力。輝達憑藉軟硬體整合與CUDA生態系，持續拉開與競爭對手的差距，同時透過Groq技術授權強化推理晶片布局；AMD則試圖以全機架設計與客戶客製化策略切入大型雲端部署；博通專注於ASIC與TPU的外包設計模式，押注Google、Anthropic與潛在的Meta訂單；英特爾則選擇以較低功耗、風冷推理晶片尋求差異化，但製程競爭力仍是最大變數。

（３）影響：2026年的AI晶片市場將由「單一GPU主導」走向多架構並存，包括GPU、ASIC、TPU與推理專用晶片同步競爭。對雲端服務商而言，硬體選擇將更重視總持有成本（TCO）與能耗效率，有利於全機架、客製化與系統級解決方案的滲透率提升。產業層面上，晶片設計、先進製程、先進封裝與伺服器系統整合的重要性同步上升，AI投資焦點將由單一晶片規格，轉向整體算力平台與供應鏈執行能力。

（４）受影響股票：台積電(2330)

緯創(3231)

鴻海(2317)

聯發科(2454)