（１）現象：儘管2024年全年的數字還未完整統計，但以2024年第三季，聯發科以36%的市場份額領先全球智慧型手機AP/SoC晶片市場，出貨量小幅成長，5G與LTE晶片出貨表現穩定。

（２）原因：聯發科透過穩定的5G晶片與成長中的LTE晶片組出貨，鞏固市場領先地位，排位在聯發科之後的還有高通的市場份額26%，出貨量季減；蘋果市佔18%，出貨量受A18晶片拉動而季增；展訊市佔11%，以LTE晶片穩固低階市場；至於三星Exynos晶片市佔成長，主要是受惠Galaxy S24 FE與中低端機型推動。

（３）影響：機構法人認為，智慧型手機晶片除了看量之外，也必需考量產品的價格帶，目前整個產業架構，呈現高度分化，廠商間競爭集中在不同價位帶及技術創新，高通與蘋果持續推出新一代晶片，提升高階智慧型手機性能，爭奪高價市場份額，至於聯發科、展訊與三星則偏重中低階市場。(黃輝明)

（４）受影響股票：台積電(2330)

聯發科(2454)

聯詠(3034)

瑞昱(2379)

日月光投控(3711)

京元電子(2449)