（１）現象：晶片庫存壓力正獲得舒緩。

（２）原因：有研究分析發現，個人電腦和智慧型手機等主要終端市場的半導體庫存水準已恢復到2022年的平均水位，且隨著市場對AI賦能設備的需求不斷成長，半導體庫存水準可能會進一步減少。

高通及其同業的智慧型手機晶片平均庫存水位已從2023年第二季的150天峰值降至105天，而AMD、輝達及其同業的計算/個人電腦晶片庫存水位已降至118天，略低於2022年第三季的水準。

（３）影響：儘管晶圓代工行業近期不再擔憂無晶圓廠晶片製造商的庫存去化問題。然而，汽車和工業晶片領域的庫存過剩問題依然存在，它們的庫存天數分別為165天和218天。不過，這些業務對晶圓代工廠收入的貢獻很小，減輕了更大範圍的擔憂。

（４）受影響股票：台積電(2330)

聯電(2303)

聯發科(2454)

華邦電(2344)

南亞科(2408)

晶豪科(3006)

創見(2451)

茂矽(2342)

日月光投控(3711)

欣興(3037)