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美國政府根據晶片法向德州儀器提供46億美元補貼及貸款

全球縮影   2024/08/28

(1)現象:美國政府根據晶片法向德州儀器提供46億美元補貼及貸款。

(2)原因:美國政府旨在促進本國半導體製造業發展的計畫再次批出大筆款項,拜登政府日前宣布,將根據《晶片法》向德州儀器提供16億美元撥款和30億美元貸款。

美國商務部在一份聲明中表示,這筆資金將用於幫助支付猶他州的一家工廠和德州的兩家工廠,上述項目到2029年底將耗資約180億美元,預計將創造大約2,000個製造業和數以千計建築業就業機會。

德州儀器計畫在這兩個州總共投資約400億美元,其中包括在德州謝爾曼的另外兩家工廠。

(3)影響:德州儀器生產各種各樣的晶片並在半導體行業擁有最大的客戶群。除了獲得補貼和貸款外,預計該公司還將受益於《2022晶片和科學法》的25%稅收抵免。該公司在一份聲明中表示,這可能相當於60億至80億美元。

(4)受影響股票:致新(8081)

茂達(6138)

通嘉(3588)

力智(6719)

來頡(6799)

天鈺(4961)

虹冠電(3257)

杰力(5299)

矽力*-KY(6415)

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