（１）股票名稱：信邦(3023)

（２）基本面：信邦(3023)去年12月營收助攻全年營收逆轉勝，全年營收332.18億元，較2023年成長0.75%，續寫歷史新高。展望今年，信邦表示，依據客戶端需求之預估，看好第一季出貨將優於第四季，並將逐季增加。

信邦自2009年以來，已連續15年改寫營收歷史高點紀錄。受惠於工業應用及通訊及電子週邊產業成長，帶動去年全年營收重返正成長，續寫新高紀錄。

2025年在綠能、半導體、AI、EV四大動能成長下，預期營收將持續成長，信邦看好半導體將會是公司未來發展重點之一，為配合新客戶大機櫃組裝訂單成長，為此也將在台灣興建銅科廠，將於今年施工、預計2027-2028年投產，屆時將大幅增加公司的半導體產能。

為配合關稅問題及訂單需求，除以半導體為主的銅科廠外，墨西哥廠也預計2025年第三季量產，將導入部分全自動化生產線，生產產品主要以工控及少部分汽車、醫療客戶。

（３）技術面：信邦今日股價觸及年線，且出貨量逐步放大，雖目前半年線仍為壓力點，然若帶量突破則可視為正式突破整理區間，偏多看待。(陳浩寧)

（４）投資評等：中線☆

（５）日期：114.1.6