（１）股票名稱：信邦(3023)

（２）基本面：信邦為連接線廠，今年上半年營收164.08億元、年減5.04%，第一季EPS 3.8元。受惠於AI的創新應用及客戶端庫存已陸續回到正常水平，帶動消費性產業需求回溫及相關設備投資，信邦上半年度工業應用、通訊及電子週邊產業之銷售較去年同期已轉為正成長，其中半導體設備線束需求強勁，訂單能見度已達三年，信邦目前除了將現有的苗栗廠重整擴產外，不排除評估再建新廠。法人預估，去年信邦來自半導體應用的營業額約13億元，今年可望成長30～50%，明、後年也將至少維持20～40%的成長率，持續挹注業績表現。

（３）技術面：股價帶量上攻，挑戰前波高點319元位置，目前短、中期均線持續向上，外資、投信多站在買方，短線以290～295元為支撐。(莊家源)

（４）投資評等：中線☆

（５）日期：113.7.11