（１）股票名稱：群創(3481)

（２）基本面：群創卡位扇出型面板封裝FOPLP，跨足半導體晶片封裝領域，且國際大廠紛紛下單，產能已滿載。群創在FOPLP布局已多年，其以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率、達95%。以業界最大尺寸3.5代線FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，產出晶片的面積將是12吋晶圓的七倍。而公司今年邁入FOPLP第二期擴產階段，產能將擴大數倍。

（３）技術面：技術面來看，底部成形，今量能放大，股價跳空上漲，回升至前波區間整理區之內，股價站上所有均線，近期外資偏多操作，若買盤力道延續，則有利再向上突破。(吳旻蓁)

（４）投資評等：中線☆

（５）日期：113.6.21