【時報-台北電】台積電（2330）晶背供電A16製程暖身，研磨耗材廠提前卡位。供應鏈透露，台積電A16研發階段工作已告一段落，工廠端陸續有工程片投片。法人指出，耗材業者包括中砂（1560）、頌勝科技（7768）出貨增溫，中砂10月合併營收再寫歷史新猷、頌勝單月年增逾5成，研磨墊與鑽石碟需求升溫，搶搭先進製程、先進封裝擴產潮。

　A16製程為台積電2奈米家族的重要延伸與升級版，最大亮點在於導入「晶背供電網路」技術。供應鏈透露，整體開發進度符合時程、甚至超前原有規劃，現階段研發工作大致完成，工程片陸續在工廠投片，量產時間則視主要客戶對下一世代AI產品需求而定。

　法人看好，供應鏈有望隨製程難度提高，受惠耗材耗用率提高。中砂10月合併營收9.27億元，月增約2.09％、年增30.92％，連四月改寫單月新高；前十月合併營收84.07億元，年增25.73％，營運維持逐季墊高態勢。

　中砂第三季合併營收為26.9億元，季增8.1％，毛利率升至42.2％，營益率以27％創歷史新高，每股稅後純益（EPS）達3.91元。公司預估，第四季合併營收持續成長，全年年增朝25％前進，毛利率成長以鑽石碟事業最明顯。

　中砂透露，今年底鑽石碟月產能目標8萬顆，明年底由9.5萬顆上修至11萬顆。產能與出貨仍有三至六個月落差；今年資本支出也由16億至17億元上修至22.6億元，主要增加���北市土地廠房購置。

　新品方面，中砂先進封裝鑽石砂輪正於客戶研發端驗證，目標年底取得認證及料號，之後仍須量產端驗證。相關應用涵蓋CoWoS、SoIC模封材料研磨、背面供電晶圓減薄，以及面板級封裝。

　頌勝科技10月合併營收1.87億元，月增0.19％、年增51.02％；前十月合併營收18.72億元，年增14.53％。頌勝指出，半導體市場成長及AI需求帶動先進封裝發展，推升CMP研磨墊與相關耗材出貨。

　頌勝旗下智勝科技以PU材料配方、反應注射成型及溝槽設計技術布局研磨墊，產品已導入晶圓代工、記憶體及封裝測試。隨製程微縮與封裝結構複雜化，平坦化、缺陷控制要求提高，帶動高階研磨材料需求。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)