【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)周二宣布2026年10月之內部自行結算合併營業收入淨額。日月光今年10月合併營收達886.15億元，月增0.6%、年增47.1%，連續四個月刷新單月歷史新高紀錄；累計今年前10月合併營收達6975.01億元，年增32.18%。市場唱旺其先進封裝LEAP(Leading-Edge Advanced Packaging)翻倍動能，帶動營運表現，但隨著近期美國政治局勢牽動AI前景不確定性升溫，留意相關影響。

　日月光2026年10月合併營收為886.15億元，月增0.6%、年增47.1%，連續四個月改寫單月歷史新高；今年前10月營收6975.01億元，年增32.18%，同步改寫同期歷史新紀錄。

　日月光封裝測試及材料(ATM)業務上，日月光投控10月營收為568.40億元，月增7.9%、年增57.7%；以美元計算，營收為17.83億美元，月增7.4%、年增50.5%。

　日月光受惠AI與高效能運算(HPC)帶動先進封測與測試需求急遽擴張，市場唱旺其先進封裝LEAP(Leading-Edge Advanced Packaging)翻倍動能，帶動營運表現，但部分法人亦提醒，隨著近期美國政治局勢牽動AI前景不確定性升溫，留意相關影響。

　在先進封裝布局上，日月光投控積極擴展LEAP業務，目標2026年營收突破40億美元，並預期2027年營收將在2026年基礎上再翻倍至80億美元以上。其中，Full Process(全製程)先進封裝營收預估將由2026年的3億美元大幅成長至10億美元以��；而於2026年第四季甫量產之共同封裝光學(CPO)業務，預計將於2027年貢獻營收約5億美元(納入LEAP計算)。此外，晶片設計大量轉向由多顆小晶片(Chiplet)與高頻寬記憶體(HBM)堆疊架構，導致台積電CoWoS產能持續供不應求，日月光投控將持續受惠台積電訂單外溢商機。

　成熟與通用市場方面，通用市場業務成長動能預期可延續2026年約20%的成長趨勢，電子代工(EMS)業務亦步步向上。在毛利率結構上，隨著產品組合轉佳與具備價格轉嫁能力，2027年半導體封測(ATM)毛利率預期將以30%為基準並逐季向上提升。

　資本支出方面，日月光投控因應高階測試產能吃緊與客戶強勁需求，將2026年資本支出調高至約115億美元，年增約109%，其中約45億美元用於新廠房建設、70億美元用於設備購置。在設備支出比重中，約56%用於封裝、40%用於測試，其餘則配置於EMS及材料；整體設備資本支出約有70%投入先進技術，大部將分配給LEAP，特別側重封裝與晶圓測試(CP)。折舊費用方面，雖然部分折舊陸續到期，但在龐大資本支出推升下，預計2026年折舊費用年增約12%至15%，全年折舊費用將突破新台幣750億元大關。