【時報記者張漢綺台北報導】貿聯-KY(3665)集團宣布與創新光學與感測器解決方案廠ams OSRAM建立生態系策略合作夥伴關係，共同開發適用於AI縱向擴展(scale-up)運算架構的次世代光學互連解決方案，貿聯-KY表示，此次與ams OSRAM的合作，展現貿聯-KY在AI光學封裝與光電整合製造上的深厚技術底蘊，未來貿聯將持續致力於與全球夥伴合作，推動共同封裝光學(CPO)產業發展，支援新一代AI的運算需求。

貿聯-KY長期深耕高效能運算(HPC)與資料中心領域，持續鞏固在高速與光學互連領域的領先地位，隨著人工智慧快速崛起，龐大的AI訓練基礎設施正重新定義資料中心內部的連接需求，AI縱向擴展運算規模持續擴大，迫切需要能同時兼顧功耗、延遲、高密度與高可靠度的互連解決方案，為了突破此技術瓶頸，貿聯-KY與ams OSRAM推出的創新光學架構直接瞄準這些關鍵痛點，不同於傳統硬將龐大資料擠進少數複雜且耗電的高速通道，新架構將資料分散至大量平並行、中低速的通道傳輸，不僅大幅延長傳輸距離、實現超低延遲，更能兼顧成本與效能。

　貿聯-KY表示，此次與ams OSRAM的合作，展現貿聯-KY在AI光學封裝與光電整合製造上的深厚技術底蘊，貿聯-KY將發揮其在光纖陣列組裝、光學封裝、光學測試及大規模量產的核心優勢，公司亦將與ams OSRAM攜手於即將登場的歐洲光通訊展（ECOC 2026），展示採用「寬而慢」（wide-and-slow，多通道並行、低速率傳輸）架構的光學互連技術，實現低功耗與低延遲（low-power, low-latency）。

　在ECOC 2026展覽期間，貿聯-KY將與ams OSRAM公開發表連接器化多芯光纖解決方案（connectorized multi-core fiber solution）；此次展示的實機系統採用波長850奈米的二維可定址微型垂直共振腔面射型雷射（microVCSEL）陣列，並搭配貿聯專用的光纖對光纖（fiber-to-fiber）連接器與高精密光學封裝。

　貿聯集團運算及運輸事業群技術長Hendrik Coldenstrodt表示，此次展示的解決方案驗證了一套全新的光學互連思維，能真正實現低功耗、低延遲的並行傳輸，結合ams OSRAM的可定址 microVCSEL 技術與貿聯在光纖陣列整合、光學封裝及量產的專業實力，成功跨越了光互連技術的新門檻。