【時報-台北電】家登（3680）受惠全球高階製程擴充EUV產能，加上海外大客戶擴大採購，7月合併營收8.71億元；累計前七月營收達50.5億元，年增29％，再創歷年同期新高。隨EUV POD需求持續成長，及先進封裝相關載具陸續通過新客戶認證並開始採購，成後續營運重要成長動能。

　家登10日公布7月營收8.71億元；累計今年前七月營收50.5億元，相較去年同期39.3億元增加約11.2億元，年增29％。公司指出，目前EUV POD維持全球高市占率，隨全球主要晶圓廠持續擴增高階奈米製程及EUV產能，帶動相關載具需求增加，尤其海外大型客戶採購規模持續擴大，成為今年營收成長的重要來源。

　家登表示，長期聚焦半導體關鍵貴重材料保護、傳送及儲存解決方案，隨先進製程持續微縮，晶圓、光罩及載板等高價值材料在製程中的安全傳輸與保護重要性同步提高，也使相關載具成為提升製程良率的重要環節。

　產品布局方面，除既有EUV POD持續受惠先進製程擴產外，晶圓載具及先進封裝相關載具也逐步擴大貢獻。先進封裝應用載具技術快速發展，近期已有多家新客戶完成相關產品認證並展開採購，隨AI及高效能運算（HPC）帶動先進封裝需求持續增加，可望成為EUV之外另一項中長期成長動能。

　家登今年上半年營運維持成長，除產品出貨規模擴大外，海外市場營收貢獻也持續提高。因應全球客戶擴產，公司同步增加海外據點及人才布局，在營收規模放大及產品組合���善下，有助維持整體獲利表現。

　家登看好全球半導體產業持續朝AI、先進製程及先進封裝發展，EUV POD、晶圓載具及先進封裝載具需求可望延續。公司也將於9月SEMICON Taiwan展出光罩、晶圓及先進封裝相關載具，進一步強化從晶圓製造至先進封裝的產品布局，持續爭取全球半導體客戶新訂單。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)