【時報-台北電】The Information網站報導，微軟計劃今年秋季發表新一代自研AI晶片Maia 300，最快9月亮相，並正與台積電洽談產能，目標2027年交付超過30萬顆。較Maia 200僅數萬顆的產量大幅提升，顯示微軟正加速自研晶片布局，降低對輝達高價AI處理器的依賴。

　知情人士指出，微軟正積極與Anthropic等大型雲端客戶洽談採用Maia晶片。成本優勢是主要吸引力之一。微軟在7月曾向投資人透露，Maia 200執行OpenAI及微軟自有模型時，營運成本較輝達高階晶片低30％至40％；據悉，針對微軟模型優化的Maia 300，效能與成本效益更佳。

　即使未能成功取得大型外部客戶，微軟也可將更多內部AI工作負載轉移至Maia，同時繼續向Azure雲端客戶出租價格較高的輝達晶片，藉此提高自研晶片利用率。

　微軟在自研AI晶片領域仍落後Google及亞馬遜。Google TPU與亞馬遜Trainium晶片已獲多家客戶採用，Google甚至開始對外銷售TPU；相比之下，Maia 200目前主要由微軟自用，截至7月底僅部署於美國兩座資料中心。

　摩根士丹利估算，Google今年TPU產量將超過300萬顆，明年更可能達500萬顆，遠高於微軟目前洽談的Maia 300逾30萬顆產能。

　微軟Azure Maia總經理沃爾（Andrew Wall）未評論具體產量。他表示：「微軟持續投資晶片，作為我們長期AI基礎設施戰略的組成部分。我們預計Azure Maia部署將支持以GW計量的AI工作負載需求。」(新聞來源 : 工商時報一陳穎芃／綜合外電報導)