【時報-台北電】AI需求火力全開，台積電7月合併營收達4,675.8億元，月增5.62％、年增44.69％，連續第三個月改寫單月歷史新高，前七月營收更衝上2.87兆元。法人指出，AI與高效能運算（HPC）需求強勁，加上先進製程產品組合優化、價格效應發酵，台積電營運呈現量價齊揚，第三季營收可望再締新猷。

　台積電前七月營收年增37％，反映AI、高效能運算（HPC）及先進製程需求持續強勁。除本業持續攻高，台積電也加速推進面板級先進封裝CoPoS，供應鏈預期2027年至2028年逐步進入試產及初期量產，有望接棒CoWoS，成為下一波先進封裝成長動能。

　台積電2奈米製程第二季營收占比已達3％，隨產能持續爬坡，下半年貢獻度可望逐季升高；採用奈米片電晶體並導入晶背供電技術的A16製程，也預計於今年下半年進入量產。

　法人指出，台積電7月營收創高，除受惠AI加速器、客製化晶片及旗艦手機處理器拉貨，先進製程產品組合優化與價格效應也逐步發酵。

　隨AI客戶投片力度不減，高階製程與CoWoS產能供給吃緊，台積電可透過技術溢價及客製化定價，進一步挹注營運成長動能。

　根據台積電第三季財測，美元營收將介於446億至458億美元，中位數季增約12％。依7月表現推估，8、9月平均單月合併營收須達約4,798億至4,990億元，法人看好，隨旗艦手機備貨進入高峰，加上AI晶片需求延續，後續營收仍有墊高空間。

　CoPoS躍新亮點

　在CoWoS需���持續爆發之際，台積電同步推進下一代面板級封裝CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）。

　CoPoS將封裝載體由12吋圓形晶圓放大至方形面板，可提高材料利用率，並容納更多GPU、HBM及客製化晶粒，突破既有矽中介層的尺寸限制。

　技術進度方面，供應鏈預期2026年至2027年仍以設備、玻璃核心及材料驗證為主，2027年至2028年逐步進入試產與初期量產，2029年才有機會擴大規模。目前面板規格由約310毫米逐步朝510毫米以上發展；玻璃通孔（TGV）孔徑現階段約50微米，長期目標則朝20微米推進。

　CoPoS結構將整合玻璃核心、TGV、ABF增層材料、PSPI細線路及重布線層（RDL）。其中，玻璃具低熱膨脹、低訊號損耗與高平整度等優勢，但仍須克服玻璃脆裂、翹曲、雷射鑽孔、盲孔電鍍及銅與玻璃附著等良率挑戰，相關設備與材料仍需長時間驗證。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)