【時報記者林資傑台北報導】千附(8383)受惠半導體廠務工程接單維持高檔、旗下千附精密半導體設備需求續旺，2026年7月自結合併營收4.96億元，雖月減25.13％、仍年增達77.53％，改寫同期新高、歷史第五高。累計前7月合併營收29.1億元、年增達58.37％，續創同期新高。

　千附表示，在半導體廠務工程方面，受惠AI、高效運算（HPC）及先進封裝持續推動全球半導體擴產，晶圓廠及先進封裝廠建廠需求維持強勁。公司廠務工程在手訂單能見度目前已直達1年，整體產能維持滿載。

　千附將持續承攬二次配管、無塵室設備管路及廠務系統整合工程，持續鞏固國內高科技廠房工程市場競爭優勢。為因應客戶需求及擴大未來營運規模，公司亦規畫逐步由目前的廠務二次配工程，逐步切入一次配工程。

　千附表示，一次配工程雖然毛利率相較二次配工程略低，但具備案件規模等特性，且可搭配自有高階管材產品供應，有助於提高組織力及營收規模、增加材料供應比重，進一步提升整體接案綜效，成為未來營運成長的重要動能。

　而千附旗下關鍵精密零組件整合製造子公司千附精密則持續深化半導體光電設備、國防航太及量子科技等高附加價值領域布局，今年已成功完成首套量子電腦超低溫真空腔體產品交付，第二套客製化超低溫真空腔體產品預計將於本季完成出貨、並認列營收。