【時報-台北電】根據外媒報導指出，輝達正在測試下一代GPU「Rubin Ultra」的多個版本規格，其中一版採用的高頻寬記憶體（HBM）容量比原提案還少，此舉也引起市場熱議，認為該「降規版」是因為記憶體產能供不應求所致。

　輝達股價6日終結連五紅，終場跌0.1％，收在218.99美元，今年累計漲幅約17.85％。輝達將在本月26日公布財報，市場認為有可能成為推動股價進一步走高的催化劑。

　TrendForce表示，輝達在2025年至2026年上半年期間，一直將12層堆疊的HBM4e作為Rubin Ultra的基準設計；然而，自2026年第三季初起，該公司開始評估規格較低的替代方案。

　這項轉變主要受到供給端的兩大限制所導致。首先，該公司預期2027年將出現DRAM的缺貨潮，將會限制記憶體廠商能分配給HBM的晶圓產能；其次，12層HBM4e的驗證時程與良率提升仍充滿不確定性。

　據了解，除了原定的12層堆疊HBM4e設計外，亦納入了8層堆疊HBM4e、12層堆疊HBM4及8層堆疊HBM4等替代方案，顯示輝達不只考慮容量減少的方案，也考慮使用傳輸速度較低但良率也較好的HBM4代替，而非原本計畫的HBM4e。

　就AI訓練而言，HBM的容量與頻寬不僅決定GPU的資料傳輸能力，更直接影響所能容納的大模型規模，目前Rubin Ultra的最終規格尚未確定。

　輝達採用較低配置的正面意義在於，可確保Rubin Ultra按原訂日期上市，而非繼續等待供應鏈擴產，但負面影響則是產品競爭力可能較原規劃有所削弱。

　報導中還提到，由於記憶體容量下降，若輝達的Rubin Ultra最終採用降規版，那麼使用該版版本的AI企業，可能需要部署比原本計畫更多的GPU，才能運行大型AI模型。(新聞來源 : 工商時報一吳承勳／綜合外電報導)