【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴(6515)董事會通過2026年上半年財報，合併營收65.03億元、年增達70.27％，營業利益16.01億元、年增34.88％，稅後淨利13.7億元、年增達67.62％，每股盈餘38.24元，全數改寫同期新高。

　以此推算，穎崴2026年第二季合併營收35.23億元，季增18.21％、年增達1.31倍，營業利益8.25億元，季增6.24％、年增達79.38％，雙雙續創新高。因業外收益季減76％，稅後淨利6.72億元，季減3.77％、但年增達近2.28倍，每股盈餘18.7元，仍雙創歷史次高。

　觀察穎崴本業獲利指標，2026年第二季毛利率、營益率「雙降」至38.33％、23.42％，毛利率為近11季低，上半年毛利率、營益率降至40.47％、24.63％，營益率仍創同期次高。上半年業外收益1.19億元，顯著轉盈並創同期新高，挹注稅後淨利成長動能。

　穎崴表示，AI應用客戶拉貨及需求增加，帶動高階測試座及微機電（MEMS）探針卡產品線出貨量同步放大，帶動第二季營收連4季季增達雙位數。展望第三季，隨著訂單能見度持續提高，以及新產能提升挹注，預期業績將持續強勁。

　至於第二季及上半年毛利率、營益率表現下滑，穎崴說明，主要受到產品組合差異，以及調配並提升（scaling up）AI、高效預算（HPC）應用高階測試座新產能，同時建置MEMS產品線研發、製造產能等因素影響所致。

　穎崴2026年7月自結合併營收達16億元，月增9.6％、年增達近1.56倍，連2月改寫歷史新高。合計前7月合併營收81.04億元、年增達82.29％，已超越2025年全年78.57億元記錄，提前改寫年度新高。

　展望後市，SEMI國際半導體協會近期調升全球半導體設備市場展望，在AI、高頻寬記憶體（HBM）、2奈米及先進封裝帶動，預估2026年全球半導體製造設備銷售額將年增23.2％至1,659億美元。

　同時，半導體封裝測試產業同全球半導體設備亦步亦趨，根據Future Market Intelligence近期公布數據指出，全球封裝測試座於2026年市值估達14.2億美元，至2036年將達31.2億美元，年複合成長率（CAGR）達8.2％。

　隨著半導體產業及封裝測試座需求持續成長，將帶動測試介面產業中長期成長商機。穎崴掌握高階測試能力，並專注AI、HPC應用市場投入研發並推出相對應解決方案，將持續挹注公司營運並帶來強勁成長動能。