【時報-台北電】全球AI晶片競賽持續升溫，市場關注焦點除了製程技術與封裝能力外，「良率」正逐漸成為影響產業競爭力的關鍵因素。隨著CoWoS、SoIC及未來CPO等先進封裝技術日益複雜，任何微小缺陷都可能造成高價值晶片報廢，也讓宜特、閎康、汎銓等材料分析、故障分析、測試驗證及檢測設備等相關廠商的重要性快速提升，帶動台灣相關供應鏈迎來新商機。

　產業人士表示，AI GPU、ASIC及HBM記憶體多採多晶粒封裝架構，從晶圓製造、封裝到最終測試，任何一個環節若出現問題，都可能影響整體產品效能。尤其高階AI晶片價值遠高於傳統產品，提高良率已成為晶片廠與封測廠最重要的工作之一。

　在這股趨勢下，材料分析與故障分析需求持續增加。閎康、宜特及汎銓等檢測分析業者，近年受惠AI及先進製程帶動，委外驗證需求明顯成長。隨著2奈米、A16及SoIC等新技術陸續導入，市場看好相關分析需求仍將持續攀升。

　測試介面產業同樣受惠。穎崴、旺矽、中華精測、雍智及新特等業者，積極布局高速運算、先進封裝及高速傳輸測試方案。由於AI晶片功能日益複雜，測試流程與驗證項目同步增加，高階探針卡、測試座及測試板需求可望持續提升。

　此外，先進製程對潔淨環境要求愈來愈高，也帶動AMC濾網、特殊材料及製程控制需求增加。供應鏈認為，未來AI供應鏈競爭不只是誰擁有最先進製程，而是誰能在大量生產下維持高良率與穩定品質。

　市場人士指出，過去半導體產業多聚焦擴產與資本支出，但隨著AI晶片成本快速攀升，提升良率帶來的效益甚至可能高於單純增加產能。

　未來從材料分析、故障分析、測試介面到封裝設備，整體後段供應鏈都將成為AI時代不可或缺的重要角色，也為台灣相關廠商開啟新的長期成長機會。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)