【時報記者張漢綺台北報導】半導體檢測廠閎康(3587)2026年第1季稅後淨利1.5億元，年增197.53%、每股盈餘為2.24元；閎康董事長謝詠芬指出，公司目前於矽光子供應鏈的檢測與分析服務滲透率已超過五成，矽光子量產預計在2028～2030年進入大規模放量，閎康已提前深度卡位，將成為產業發展的首波獲利者；預期相關業務營收在未來三年內將具備翻倍成長的潛力。

閎康2026年第1季營收為14.24億元，年增15.03%、營業毛利4.4億元，年增46.35%，毛利率30.89%，營業利益1.81億元，年增125.36%，營業利益率12.70%、稅後淨利1.5億元，年增197.53%、每股盈餘2.24元，年增194.74%，約為去年同期0.76元的3倍，主要係產品組合改變使獲利大幅改善。

閎康表示，公司第一季主要成長動能來自先進製程及共同封裝光學（CPO）帶動的材料分析（MA）與故障分析（FA）測試需求，其中矽光子相關業務年增幅度達85%，遠高於整體公司15.03%的成長水準，成為本季業績最亮眼的驅動引擎。

　閎康也公告4月合併營收為5.41億元，續創單月歷史新高，年增22.53%；累計1～4月營收19.65億元，年增17%。

　為了突破電性傳輸的限制，產業鏈正朝向「光進銅退」的方向演進，CPO被視為解決1.6T與3.2T世代互連難題的最佳方案；TrendForce最新預估顯示，2030年CPO在AI資料中心滲透率將達35%，CPO技術將傳統位於交換機前面板的光收發引擎（Optical Engine），直接封裝在與交換器晶片（Switch ASIC）相同的載板，這涉及到了複雜的異質整合堆疊技術，結構的複雜化導致了新型態缺陷的顯著增加，進一步推升了精密定位技術與高階MA、FA的需求。

　閎康憑藉具備次埃級解析度的穿透式電子顯微鏡（Cs corrector TEM）與二次離子質譜儀（SIMS）二項主要材料分析交叉構築出的市場獨佔性地位，能協助客戶精確觀測材料內部的原子級結構變化、晶格缺陷以及低至百萬分之一（ppm）等級的雜質分佈，由於矽光子技術目前仍處於研發試產與密集驗證階段，客戶對於每一代產品迭代的MA需求強度遠高於傳統成熟製程。

　整體而言，AI算力需求的持續擴張，刺激了互連技術加速升級，矽光子與CPO技術的轉型，提升了檢測專案的技術門檻與單價。隨著1.6T光互連技術逐步推進，以及先進製程案源比重增加，閎康的高毛利專案佔比將持續提升，業績展望亦樂觀看待。