《半導體》封測雙雄營運成長添動能

【時報-台北電】AI需求持續擴散,封測營運動能轉強,欣銓(3264)、日月光投控(3711)第一季表現同步繳出亮眼成績,法人普遍看好,在AI、高效能運算(HPC)及車用電子帶動下,封測雙雄中長期成長動能穩健。
欣銓第一季合併營收39.83億元,年增24.0%、毛利率38.4%,雙雙寫下歷史新高,呈現淡季不淡,單季每股稅後純益(EPS)1.95元,創下14個季度新高。
本土投顧指出,欣銓對資本支出一向保持保守與謹慎,主因高額折舊若遇上稼動率下滑,會嚴重衝擊毛利率。不過今年轉向積極擴張,主要來自與策略客戶已確定ASIC合作案,預期上半年以既有通訊、車用補庫存及AI外溢訂單支撐,呈現淡季不淡。
下半年隨龍潭廠機台陸續交付,並完成數據驗證後,進入產能爬坡期,獲利預計維持逐季成長趨勢。投顧預估,欣銓今年EPS 8.59元,龍潭廠新專案、ASIC測試專案雙重增長引擎帶動下,公司中長期營收獲利有望向上,AI占比將會逐步提升,因此維持買進評等,目標價上看239元。
受惠半導體先進封裝及測試需求,日月光投控第一季合併營收1736.62億元,年增17.2%。法人指出,公司上修今年LEAP(先進封測)營收上修至35億元,且主流封測業務需求環境改善、原料漲價可轉嫁給客戶,加上產能利用率優於預期,將帶動ATM毛利率在第二季朝結構性區間上緣邁進。
法人指出,考量資本支出上修,且投入CP和Burn in設備,隱含2027年公司先進封裝業務市占率提升,且測試比重將開始加速,有助於評價拉升,加上改以2027年獲利作為評價基準,目標價調升至580元。
另有本土投顧指出,長線仍然看好日月光切入美系AI GPU封裝以及測試,加上ASIC客戶潛在機會,短線評價未明顯低估,前景可期。(新聞來源 : 工商時報一陳彩玲/台北報導)
